[發明專利]電子設備有效
| 申請號： | 200910177999.6 | 申請日： | 2007-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN101697305A | 公開（公告）日： | 2010-04-21 |
| 發明（設計）人： | 真野靖彥;苅谷隆;加藤忍 | 申請（專利權）人： | 揖斐電株式會社 |
| 主分類號： | H01F17/04 | 分類號： | H01F17/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所 11277 | 代理人： | 劉新宇;陳立航 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子設備 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子設備，該電子設備具有基板與電源電路，該電 源電路形成于上述基板上，對半導體裝置供電，其中，
上述電源電路至少具有沿上述基板的厚度方向形成的埋入 基板型電感器，
上述埋入基板型電感器具有磁性體與導體，該磁性體沿上 述基板的厚度方向延伸，且具有貫通孔，該導體是通過在該貫 通孔內表面進行金屬鍍而形成的，該磁性體與該導體形成不空 開間隙地緊貼的關系。
2.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
上述電源電路具有薄膜型電容器、上述埋入基板型電感器 及電源IC裝置，該薄膜型電容器沿上述基板的主面方向形成， 該電源IC裝置被安裝于上述基板的與上述半導體裝置的安裝 面相反的一面。
3.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
上述電源電路具有薄膜型電容器、上述埋入基板型電感器 與電源IC裝置，該薄膜型電容器沿上述基板的主面方向形成， 該電源IC裝置被安裝于上述基板的與上述半導體裝置的安裝 面相反的一面；
上述薄膜型電容器、埋入基板型電感器以及電源IC裝置靠 近上述半導體裝置地形成，上述電源電路與該半導體裝置之間 用較短的導電電路連接。
4.根據權利要求1所述的電子設備，其中，
在上述基板上設置多組上述電源電路。
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