[發明專利]光插芯

有效

• 申請號: 200910177645.1
• 申請日: 2009-09-27
• 公開（公告）號: CN102033268A
• 公開（公告）日: 2011-04-27
• 發明（設計）人: 高岡篤;西村顯人;林幸生
• 申請（專利權）人: 株式會社藤倉
• 主分類號: G02B6/38
• 分類號: G02B6/38;G02B6/40
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 高培培;車文

技術領域

本發明涉及一種光插芯，特別是涉及一種利用導向銷進行導向而在光適配器內對接的光插芯。

背景技術

根據JIS?C?5981、IEC?61754-5等規定的光插芯(光連接器)通常被稱為MT(Mechanically?Transferable：機械傳輸)插芯(MT連接器)。MT插芯使用于多個光纖的連接，具有使用了導向銷用于各光纖的高精度定位的定位機構。

在MT插芯的端面設置有：供定位用的導向銷插入的一對導向銷插入孔、和位于該導向銷插入孔之間且使多個光纖分別插入的光纖插入孔。光纖插入孔與兩個導向銷插入孔同方向排列。各光纖從MT插芯的后端插入光纖插入孔，通過從MT插芯上表面的開口部填充粘接劑等來固定。

在上述JIS標準中公示了在MT插芯的連接中使用彈簧夾板，但有時也使用連接作業容易的光適配器。光適配器形成為矩形的筒狀，具有收容MT插芯的開口部和開口部內部的閂鎖機構。閂鎖機構由前端具有爪部的撓性臂構成，臂的基部固定在光適配器的內壁上。在將MT插芯插入光適配器時，爪部將形成于MT插芯的后部的凸緣卡止，由此將MT插芯固定保持于光適配器內。

MT插芯的光學連接通過所謂的PC連接(Physical?Contact?Connection：物理接觸連接)實現。其光傳播性能與光纖的軸偏移、傾角、光纖間的間隙等連接狀態緊密相關。因此，在連接作業時，為了避免連接損失，需要除去附著于MT插芯的連接端面的異物。通常，用清潔器擦掉這樣的異物。但是，在用清潔器擦除時，異物的一部分聚集在導向銷的基部周邊而堆積，增加了PC連接中的連接損失。

日本特開2004-93992號公報(專利文獻1)公開了一種降低異物的堆積引起的連接損失的MT插芯。根據該公報，在與光適配器插入孔的排列垂直的方向上，具有規定深度的一對槽形成于MT插芯的連接端面，導向銷插入孔形成于各槽的底面。由于清洗后殘留的異物容納于槽內，因而該異物不會影響PC連接。

在使用多模式光纖的數十米左右的短距離通信中，大多數情況下異物造成的連接損失不會成為問題。這是由于在光的強度方面，用于確保通信的穩定性的余量足夠大，即使有連接點的連接損失也可在通信中得到必要的強度。

另一方面，在數百米左右的長距離通信中使用多模式光纖的要求日益高漲。多模式光纖比單模式光纖廉價，能夠以低成本構建網絡。但是，另一方面，由于多模式光纖的衰減率比單模式光纖高，因而不能忽視連接點的連接損失。近年來，由于將光纖也鋪設于塵埃等異物多的環境的情況較多，因而需要抑制因異物造成的連接損失。

發明內容

本發明鑒于上述問題而提出，其目的在于提供一種可抑制連接端面的異物等造成的連接損失的增大，且能夠確保良好的PC連接的光插芯。

本發明的實施方式為一種在光適配器內對接的光插芯，其具備：插芯主體、形成于所述插芯主體的前表面的連接端面、在所述連接端面上從所述插芯主體的對置的側面的一方端緣朝向另一方端緣形成的一對槽、形成于所述各槽的底面的導向銷插入孔、形成于所述連接端面且排列成至少一列的多個光纖插入孔、以及設置于所述連接端面的至少一對對邊上的異物收容部。所述槽的寬度比所述導向銷插入孔的直徑大。所述異物收容部包括連接所述連接端面和所述插芯主體的側面的壁。所述壁形成為與對置的其他光插芯的連接端面和所述光適配器的內壁一起劃分出收容異物的空間。

此外，優選的是，所述壁以穿過包含所述一對槽的底面的平面的方式延伸。

根據上述構成，在連接作業時的清洗后殘留的異物堆積于槽而對合連接時，堆積的異物不會進入各連接端面之間的間隙。另外，在對合連接時，即使光插芯從光適配器的內壁掏出異物也使該異物停留在異物收容部。因此，能夠避免異物造成的連接損失的增加。

附圖說明

圖1是表示本發明的一種實施方式的光插芯的示意圖。

圖2是表示本發明的一種實施方式的光插芯的立體圖。

圖3是表示本發明的一種實施方式的光插芯的立體圖。

圖4A、B是表示本發明的一種實施方式的光插芯的左右方向截面的局部的示意圖。

圖5A、B是表示本發明的一種實施方式的光插芯的上下方向截面的局部的示意圖。

圖6A～6C是表示現有技術的MT插芯的連接狀態的示意圖，圖6A表示初期，圖6B表示中期，圖6C表示后期。

圖7A～7C是表示本發明的一種實施方式的光插芯的連接狀態的示意圖，圖7A表示初期，圖7B表示中期，圖7C表示后期。

具體實施方式

以下詳細說明本發明的一種實施方式。