[發明專利]包含有雙軌道傳送機構的鍵合機有效
| 申請號: | 200910177354.2 | 申請日: | 2009-09-30 |
| 公開(公告)號: | CN101964310A | 公開(公告)日: | 2011-02-02 |
| 發明(設計)人: | 宋景耀;關家勝;林俊杰;賀汀宇 | 申請(專利權)人: | 先進科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/50 | 分類號: | H01L21/50;H01L21/60;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 周春發 |
| 地址: | 新加坡新加*** | 國省代碼: | 新加坡;SG |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 含有 雙軌 傳送 機構 鍵合機 | ||
1.一種用于鍵合包括襯底的電子器件的鍵合裝置,該鍵合裝置包含有:
相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道,其被配置來在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底;
鍵合系統,其設置在第一鍵合位置和第二鍵合位置上方,第一鍵合位置沿著第一軌道設置,第二鍵合位置沿著第二軌道設置;
第一排列機和第二排列機,第一排列機相鄰于第一軌道設置,第二排列機相鄰于第二軌道設置,當在一個軌道上固定的襯底被鍵合時,每個排列機獨立地操作來沿著另一個軌道傳送襯底;以及
容器,其設置在軌道的一端,用于固定多個未鍵合的襯底,并被操作來直接進給未鍵合的襯底到軌道上。
2.如權利要求1所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包含有:軌道間距調節引導體,其上如此安裝有第一軌道以便于第一軌道和第二軌道之間的距離是可調的。
3.如權利要求2所述的鍵合裝置,其中,每個軌道安裝在獨立的安裝座上,以便于每個軌道以單個路徑的配置形式發揮作用。
4.如權利要求2所述的鍵合裝置,其中,第一軌道和第二軌道之間的距離可調節為該容器的襯底分區間距的倍數,借此第一軌道和第二軌道能夠同時從該容器接收第一襯底和第二襯底。
5.如權利要求1所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包含有:不少于一個的容器盒架,其被操作來固定多個容器。
6.如權利要求5所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被配置來固定不少于四個容器。
7.如權利要求5所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被配置來固定兩列容器。
8.如權利要求7所述的鍵合裝置,其中,每列容器交替地移動來和第一軌道、第二軌道對齊定位,以進給更多的襯底到第一軌道、第二軌道。
9.如權利要求5所述的鍵合裝置,其中,該容器盒架被安裝到容器盒架平臺,該容器盒架平臺被操作來持續移動,并同時和第一軌道、第二軌道對齊定位該容器,以進給另外的襯底到第一軌道、第二軌道。
10.如權利要求1所述的鍵合裝置,該鍵合裝置還包括:第一加熱器塊和第二加熱器塊,該第一加熱器塊相鄰于第一鍵合位置,該第二加熱器塊相鄰于第二鍵合位置,其中第一加熱器塊和第二加熱器塊分隔開來以便于其中一個加熱器塊基本上脫離另一個加熱器塊的振動。
11.一種用于鍵合包括襯底的電子器件的方法,該方法包含有以下步驟:
提供相互相鄰設置的第一軌道和第二軌道;
在沿著第一軌道和第二軌道傳送期間在垂直方位上定位襯底的同時,從固定有多個未鍵合襯底的容器處從軌道的一端直接進給未鍵合的襯底到軌道;
使用第一排列機在第一軌道上傳送襯底到沿著第一軌道設置的第一鍵合位置,在第一鍵合位置上方設置鍵合系統以在第一軌道上鍵合襯底;
在第一軌道上鍵合襯底的同時,使用第二排列機在第二軌道上移動襯底到沿著第二軌道設置的第二鍵合位置;
在第一鍵合位置的鍵合完成之后,在第二鍵合位置上方設置鍵合系統以在第二軌道上鍵合襯底;以及
在第二軌道上鍵合襯底的同時,使用第一排列機移動鍵合后的襯底以卸載該鍵合后的襯底。
12.如權利要求11所述的方法,該方法還包含有:在進給襯底到第一軌道和第二軌道之前,通過相對于第二軌道移動安裝在軌道間距調節引導體上的第一軌道,調節第一軌道和第二軌道之間的距離。
13.如權利要求12所述的方法,其中,第一軌道和第二軌道之間的距離調節為該容器的襯底分區間距的倍數,借此第一軌道和第二軌道能夠在容器的同一個位置從該容器處接收第一襯底和第二襯底。
14.如權利要求11所述的方法,該方法還包含有:不少于一個的容器盒架,其被操作來固定多個容器。
15.如權利要求14所述的方法,其中,該容器盒架固定有不少于四個的容器。
16.如權利要求14所述的方法,其中,該容器盒架固定有兩列容器。
17.如權利要求16所述的方法,其中,在饋送襯底到第一軌道和第二軌道之后,移動每列容器來和第一軌道、第二軌道對齊定位,以進給更多的襯底到第一軌道、第二軌道。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





