[發明專利]陶瓦屋面狀折板屋頂材料及其制造方法

無效

• 申請號: 200910177206.0
• 申請日: 2009-09-25
• 公開（公告）號: CN101713238A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 長松孝俊
• 申請（專利權）人: 丸大鐵工株式會社
• 主分類號: E04D3/30
• 分類號: E04D3/30;E04D3/35;B32B37/02;B32B38/12
• 代理公司: 北京挺立專利事務所 11265
• 代理人: 葉樹明

1.一種陶瓦屋面狀折板屋頂材料，其特征在于：

其是在通過凸折部與凹折部彎折成鋸齒狀所形成的彎折金屬板的凸折部 與凹折部上，形成分別與凸折部、凹折部大致正交的坡差部的陶瓦屋面狀折 板屋頂材料；所述金屬板是長條狀的；

在與所述凸折部大致正交的坡差部的下方，設置著凸折變形緩和部，

所述凸折變形緩和部使所述凸折部的坡差部進一步向下方伸出而在凸折 部的一部分上形成凹部，并且在所述凹部的左右側部形成著向與凹部的伸出 方向相反的上方伸出的凸狀的加強筋；

在與所述凹折部大致正交的坡差部的上方，設置著凹折變形緩和部，

所述凹折變形緩和部使所述凹折部的坡差部進一步向上方伸出而在凹折 部的一部分上形成著凸部，并且在所述凸部的左右側部形成著向與凸部的伸 出方向相反的下方伸出的凹狀的加強筋；

所述凸折變形緩和部與凹折變形緩和部是夾持著坡差部而彼此交替地設 置著。

2.根據權利要求1所述的陶瓦屋面狀折板屋頂材料，其特征在于：在成 為所述彎折金屬板的梁材抵接面的凸折部和凹折部的背面附著止振片；并且 由隔熱片覆蓋附著有所述止振片的整個背面。

3.一種陶瓦屋面狀折板屋頂材料的制造方法，其特征在于：其是制造根 據權利要求1或2所述的陶瓦屋面狀折板屋頂材料的方法，且包括：

貼合止振片步驟，即在彎折金屬板的成為凸折部的背面的特定位置上貼 合止振片；

貼合隔熱片步驟，即在所述金屬板的整個背面上貼合隔熱片；

輥壓成形步驟，即對分別貼合有所述止振片及所述隔熱片的所述金屬板， 利用多個輥筒進行夾壓并使之變形而成形為通過凸折部和凹折部而彎折成鋸 齒狀的彎折金屬板；

壓制成形步驟，即使用長條狀的模板按順序對與所述彎折金屬板的凸折 部和凹折部成正交的方向上的坡差部進行壓制成形，在凸折部的坡差部的下 方，設置著凸折變形緩和部，所述凸折變形緩和部使所述凸折部的坡差部進 一步向下方伸出而在凸折部的一部分上形成凹部，并且在所述凹部的左右側 部形成向與所述凹部的伸出方向相反的上方伸出的凸狀的加強筋；在凹折部 的坡差部的上方，設置凹折變形緩和部，所述凹折變形緩和部使所述凹折部 的坡差部進一步向上方伸出而在凹折部的一部分上形成凸部，并且在所述凸 部的左右側部形成向與所述凸部的伸出方向相反的下方伸出的凹狀的加強 筋。