[發明專利]一種橋式整流器KBL的引腳

無效

• 申請號: 200910176913.8
• 申請日: 2009-09-24
• 公開（公告）號: CN101656481A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 曹孫根
• 申請（專利權）人: 南通康比電子有限公司
• 主分類號: H02M7/02
• 分類號: H02M7/02
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所
• 代理人: 鐘廷良;李沛昌

技術領域

本發明涉及一種橋式整流器KBL的引腳，具體涉及一種由一組L型引腳錯位且相向排列，然后在該組引腳的橫向部位均布一組一字型引腳構成的橋式整流器KBL的引腳。

背景技術

傳統的KBL的引腳的所有引腳均在一個平面上，引線上的芯片是cell芯片，在芯片焊接處通過上下面夾銅粒焊接，然后上白膠。該結構的缺點為：cell芯片制作過程中需要上白膠，然后酸洗，該制作程序污染環境，且費膠、費銅粒，增加成本和環境負擔。

發明內容

本發明的主要任務在于提供一種橋式整流器KBL的引腳，具體涉及一種不需要酸洗，引腳與芯片焊接不需要夾銅粒，能有效節約成本、保護環境的橋式整流器KBL的引腳。

為了解決以上技術問題，本發明的一種橋式整流器KBL的引腳，由一組L型引腳錯位且相向排列，然后在該組引腳的橫向部位均布一組一字型引腳構成，其特征在于：所述L型引腳與一字型引腳焊接連接，連接處設有凸臺，凸臺上錫焊有芯片。

進一步地，所述芯片為GPP芯片。

本發明的優點在于：本發明采用組合式引腳，在引腳之間焊接GPP芯片，減少制作中上白膠和夾銅粒的工藝步驟，節約原料和工時，且該結構還使本產品避免酸洗，減少對環境的污染。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖2為本發明的右視圖。

具體實施方式

如圖1、2所示，本發明的一種橋式整流器KBL的引腳，由一組L型引腳1、2錯位且相向排列，然后在該組引腳1、2的橫向部位分別設凸臺7、8和凸臺9、4，所述凸臺7、9在一條直線上，所述凸臺8、4在一條直線上。在上述凸臺7、8和凸臺9、4上分別通過錫焊分別高溫焊接有GPP芯片3，然后在上述GPP芯片3上通過錫焊連接一字型引腳5、6。引腳5、6在引腳1、2的橫向部位豎直焊接在芯片3上，與引腳1、2平行排列，最后對引腳1、2、5、6進行封裝成成品。為了使所有引腳在一個平面上，引腳5、6在封裝的下部向內折，使封裝好的引腳處于同一平面。