[發明專利]IC標簽的安裝方法無效
| 申請號: | 200910176378.6 | 申請日: | 2006-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN101661566A | 公開(公告)日: | 2010-03-03 |
| 發明(設計)人: | 大尾文夫;原口和典 | 申請(專利權)人: | 松下電器產業株式會社 |
| 主分類號: | G06K19/073 | 分類號: | G06K19/073 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人: | 徐冰冰;黃劍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ic 標簽 安裝 方法 | ||
【權利要求書】:
1、一種IC標簽的安裝方法,其特征在于,
在具有IC芯片及天線的IC標簽的上述IC芯片中,設置對其進行熱破壞的熱破壞裝置,并且,設置由外力起動后向上述熱破壞裝置傳送破壞信號的破壞起動裝置,根據需要使上述破壞起動裝置起動。
2、如權利要求1所述的IC標簽的安裝方法,其特征在于,
熱破壞裝置是通過施加電流而發熱的發熱體,破壞起動裝置是將從電流發生源輸出的電流作為破壞信號、與發熱體連接的連接開閉裝置。
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