[發明專利]發光模塊、發光裝置及包括此發光裝置的照明器具

有效

• 申請號: 200910176131.4
• 申請日: 2009-09-21
• 公開（公告）號: CN101685816A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 渡邉博明
• 申請（專利權）人: 東芝照明技術株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;F21S4/00;F21V23/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 壽 寧;張華輝

相關申請案的交叉參考案

本申請案是基于且主張2008年9月22日申請的先前的日本專利申請 案第2008-242908號的優先權的權益，該申請案的全文以引用的方式并入 本文。

技術領域

本發明涉及一種串聯連接著多個如發光二極管(light-emitting?diode) 那樣的半導體發光元件的發光模塊(module)、將多個所述發光模塊排成一 行而形成的發光裝置以及包括此發光裝置的照明器具。

背景技術

通過將多個發光模塊排成一行來形成線光源(line?light?source)的發 光裝置已為人所知。在日本公開專利公報、日本專利特開2006-24861號公 報(Jpn.Pat.KOKAI?Publication?No.JP2006-24861A)中，段落 0020-0036、圖1及圖2中公開了一種包括安裝著多個發光二極管的發光模 塊的發光裝置。此發光模塊在基板的長度方向的一端部設置著裝卸連接 部。所述裝卸連接部具有突出到基板的背面的正(plus)與負(minus)的一對 連接銷(connection?pin)。基板上形成著配線，連接銷連接于此配線。多 個發光二極管是在基板的長度方向上成一行且空開固定的間隔而配置著， 并且串聯連接著。

發光裝置包括基座。在此基座上空開固定的間隔而具有與發光模塊為 相同數量的連接器(connector)。發光模塊的連接銷分別插入于這些連接器 中而連接。由此，各發光模塊排成一行而安裝在基座上。發光模塊的設置 著連接銷的一端是由連接器來定位的固定端。發光模塊的另一端是自由 端。而且，在一發光模塊的固定端、與在基座的長度方向上相鄰接的另一 個發光模塊的自由端之間，形成著用來容許向基板的長度方向上的自由端 側的熱膨脹的間隙。此外，鄰接的連接器之間是通過電線或端子板 (terminal?board)而并聯連接著的。也就是，各發光模塊是電氣并聯連接 著的。

Jpn.Pat.KOKAI?Publication?No.JP2006-24861A中所記載的各發 光模塊成線狀配置著。但是，這些發光模塊是各自獨立地設置且并聯連接 著的。因此，Jpn.Pat.KOKAI?Publication?No.JP2006-24861A中并未 公開將排成一行的各發光模塊的發光二極管串聯連接而使之發光的技術。

如果是通過將串聯連接的多個發光二極管安裝在單個的基板上來制作 線狀的發光裝置，則基板會成為長條狀。因此，在安裝發光二極管時、以及 使發光二極管發光時，因熱所引起的基板的翹曲量均會較大。此種制品作 為具有可靠性的制品是不理想的。長條狀的基板即便是能夠設置在安裝發 光二極管的芯片(chip)安裝機上，也難以進行各部分的溫度管理。而且， 根據情況的不同，有時也會無法將長條狀的基板裝設置在芯片安裝機上。

發明內容

本發明提供一種在一個發光裝置內用作共通零件的多個相同結構的發 光模塊。此時，就發光模塊而言，在為了構成發光裝置而連結著多個發光 模塊的情況下，彼此所安裝的半導體發光元件全部是串聯連接著的。此外， 本發明提供一種包括所述發光模塊的發光裝置。進而，本發明提供一種包 括所述發光裝置來作為光源的照明器具。

本發明的發光模塊包括多個半導體發光元件、基板及連結連接器。基 板是在表面上安裝著半導體發光元件，并具有將這些半導體發光元件串聯 連接的電路用的導電圖案(conductive?pattern)。連結連接器具有與導電 圖案串聯連接的公端子及母端子。所述連結連接器具有能夠與成點對稱配 置的相同形狀的另一連結連接器連接的連接部。

發光模塊更包括端部連接器，此端部連接器具有與導電圖案串聯連接 的一對連接端子。所述端部連接器連接著電源線、或者連接著將連接端子 間連接的短路片。

此情況下，連結連接器配置于基板的長度方向的一方，端部連接器配 置于基板的長度方向的另一方。或者，發光模塊是將連結連接器配置于基 板的長度方向的兩端的中間用發光模塊。