[發(fā)明專利]具有窗口陣列的頂部暴露式夾片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910175998.8
• 申請(qǐng)日: 2009-09-15
• 公開（公告）號(hào): CN101685810A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石磊;趙良;劉凱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/492
• 分類號(hào): H01L23/492;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司
• 代理人: 張靜潔;王敏杰

1.一種用于半導(dǎo)體組件封裝的夾片，其包含有：

一金屬薄板，其包含有窗口陣列；

至少一導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)，每一導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)具有第一末端與第二末端，其中，在窗口處，第一末端電性連接至金屬薄板；

其中每一該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)在第二末端處是用來(lái)提供電性連接到半導(dǎo)體組件上的半導(dǎo)體區(qū)域或者引線框架。

2.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是單一階梯狀。

3.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是雙階梯狀。

4.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是螺旋形狀。

5.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該至少一導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)包含有第二末端是近似V形的至少一指狀結(jié)構(gòu)，其近似V形的底部與該半導(dǎo)體區(qū)域的頂部形成電性連接。

6.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該至少一導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)更包含有第二末端與一引線框架形成電性連接的至少一指狀結(jié)構(gòu)。

7.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該金屬薄板的材料是選自于包含有銅、鋼、鋁、鎳、鈦所構(gòu)成的群組或者結(jié)合有其它成分的銅合金、鋼合金、鋁合金、鎳合金、鈦合金。

8.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，在鄰接窗口間該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)提供若干個(gè)彼此間是利用間隙分隔開的平行電性路徑。

9.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該夾片的尺寸是介于0.5mm與5cm之間。

10.如權(quán)利要求1所述的夾片，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是由該金屬薄板沖模形成。

11.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包含有：

一引線框架，其包含有一個(gè)主要部分與至少一個(gè)引線；

一半導(dǎo)體組件，其包含有至少一個(gè)位于頂面的第一接觸區(qū)域；以及

一夾片，其包含有：

一金屬薄板，其包含有一窗口陣列；

若干個(gè)導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)，每一個(gè)導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)包含有第一末端與第二末端，其中，在每個(gè)窗口處，該第一末端電性連接至該金屬薄板；

其中在該若干個(gè)導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)的第一設(shè)置處的第二末端處，該夾片電性連接至該半導(dǎo)體組件的第一接觸區(qū)域；

其中該夾片電性連接該第一接觸區(qū)域至該引線框架；以及

該半導(dǎo)體組件的底面面向該引線框架的主要部分設(shè)置。

12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該若干個(gè)導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)的該第一設(shè)置處的第二末端是近似V形，其中每一個(gè)近似V形的底部與該第一接觸區(qū)域電性連接。

13.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在該若干個(gè)導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)的第二設(shè)置處，該夾片電性連接至該引線框架。

14.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是單一階梯狀。

15.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是雙階梯狀。?

16.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該導(dǎo)電指狀結(jié)構(gòu)是螺旋形狀。

17.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體組件是利用一模鑄化合物進(jìn)行封圍，其中該夾片的頂表面是自該模鑄化合物暴露出。

18.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該半導(dǎo)體組件是金屬氧化物半導(dǎo)體MOS組件，其中該MOS組件的表面上更包含有一柵極區(qū)域。