[發明專利]封裝電子裝置的方法

有效

• 申請號: 200910175912.1
• 申請日: 2009-09-18
• 公開（公告）號: CN101677072A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 簡·埃林杰;索斯滕·克拉溫克爾;克勞斯·基特-特爾根比舍;安賈·斯泰格
• 申請（專利權）人: 蒂薩公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;C09J153/00;C09J153/02;C09J7/00;H01L23/29
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 吳培善

1.壓敏粘合劑組合物用于封裝電子裝置阻擋滲透物的用途，其特征在 于，

所述壓敏粘合劑組合物含有由乙烯基芳族化合物形成的聚合物嵌段， 以及所述壓敏粘合劑組合物含有由1，3-二烯的聚合形成的聚合物嵌段，和/ 或特別是或完全氫化的聚合物嵌段；

增粘劑樹脂，和

增塑劑。

2.權利要求1的用途，其特征在于，乙烯基芳族化合物為苯乙烯。

3.權利要求1的用途，其特征在于，1，3-二烯為丁二烯和/或異戊二烯。

4.權利要求1的用途，其特征在于，所述嵌段共聚物的聚乙烯基芳族 化合物的含量為10wt％至35wt％。

5.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物的乙烯基芳族嵌段共聚物含量為至少20wt％，和/或所述壓敏粘合劑組合 物的乙烯基芳族嵌段共聚物含量為至多80wt％。

6.權利要求5的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的乙烯基 芳族嵌段共聚物含量為至少30wt％。

7.權利要求5的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的乙烯基 芳族嵌段共聚物含量為至少35wt％。

8.權利要求5的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的乙烯基 芳族嵌段共聚物含量為至多65wt％。

9.權利要求5的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的乙烯基 芳族嵌段共聚物含量為至多60wt％。

10.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物含有樹脂或樹脂混合物。

11.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物含有氫化樹脂，所述氫化樹脂的氫化度為至少90％。

12.權利要求11的用途，其特征在于，所述氫化樹脂的氫化度為至少 95％。

13.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物含有至少一種樹脂，該樹脂的DACP值大于30℃和MMAP值大于50℃， 和/或所述壓敏粘合劑組合物含有至少一種樹脂，該樹脂的軟化點大于 95℃。

14.權利要求13的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物含有至 少一種樹脂，該樹脂的DACP值大于37℃和MMAP值大于60℃，和/或所 述壓敏粘合劑組合物含有至少一種樹脂，該樹脂的軟化點大于100℃。

15.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物含有一種或多種添加劑，所述添加劑優選選自：增塑劑、主抗氧化劑、 輔助抗氧化劑、加工穩定劑、光穩定劑、加工助劑、末端嵌段增強樹脂、 聚合物。

16.權利要求1至4任一項的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合 物含有一種或多種填料。

17.權利要求16的用途，其特征在于，所述填料選自納米填料、透明 填料和/或吸氣劑填料和/或清除劑填料。

18.權利要求16的用途，其特征在于，所述填料在至少一個尺寸上表 現為納米尺寸形式。

19.權利要求16的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的填料 含量為至少5wt％，和/或所述壓敏粘合劑組合物的填料含量為至多95wt％。

20.權利要求18的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的填料 含量為至少10wt％。

21.權利要求18的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的填料 含量為至少15wt％。

22.權利要求18的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的填料 含量為至多70wt％。

23.權利要求18的用途，其特征在于，所述壓敏粘合劑組合物的填料 含量為至多50wt％。