[發明專利]頭懸架及制造頭懸架的方法

有效

• 申請號: 200910175716.4
• 申請日: 2009-09-29
• 公開（公告）號: CN101714359A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 安藤利樹;淵野英己;福田努;株田惠美
• 申請（專利權）人: 日本發條株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;G11B21/26
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 張敬強

1.一種頭懸架，具有壓電元件、基底和載重梁，其中所述壓電元件響應 于施加到其上的電壓而變形，所述基底具有作為用于附接所述壓電元件的附接 部件的開口，所述載重梁被固定到所述基底從而所述載重梁的前端根據所述壓 電元件的變形而在擺動方向移動，所述頭懸架包括：

在所述開口中形成的支撐面，配置用于支撐所述壓電元件的電極表面；以 及

在所述支撐面上形成的多個粘合劑層，用于將所述壓電元件固定到所述支 撐面，與所述支撐面接觸的一個粘合劑層是電絕緣的。

2.一種制造頭懸架的方法，所述頭懸架具有壓電元件、基底和載重梁， 其中所述壓電元件響應于施加到其上的電壓而變形，所述基底具有作為用于附 接壓電元件的附接部件的開口，所述載重梁被固定到所述基底從而所述載重梁 的前端根據所述壓電元件的變形而在擺動方向移動，所述方法包括：

一個接一個地在所述附接部件處施加粘合劑并使所述粘合劑硬化，以將所 述壓電元件固定到所述附接部件，至少一個粘合劑是電絕緣的，該粘合劑第一 次在所述附接部件處施加并硬化。

3.根據權利要求2所述的方法，其中：

一個接一個地在所述附接部件處施加并硬化的粘合劑每一個均是電絕緣 的。

4.一種制造頭懸架的方法，所述頭懸架具有壓電元件、基底和載重梁， 其中所述壓電元件響應于施加到其上的電壓而變形，所述基底具有作為用于附 接壓電元件的附接部件的開口，所述載重梁被固定到所述基底從而所述載重梁 的前端根據所述壓電元件的變形而在擺動方向移動，所述方法包括：

將用于電絕緣的非導電粘合劑施加到所述附接部件；

暫時地硬化所述非導電粘合劑，以形成絕緣粘合劑層；

將用于固定所述壓電元件的固定粘合劑施加到所述絕緣粘合劑層上；

將所述壓電元件放置在施加到所述附接部件的所述固定粘合劑上；

在將所述壓電元件放置在所述固定粘合劑上之后，暫時地硬化所述固定粘 合劑，以形成固定粘合劑層；以及

完全地硬化所述絕緣粘合劑層和固定粘合劑層，以將所述壓電元件固定到 所述附接部件。

5.根據權利要求4所述的方法，其中：

所述非導電粘合劑和固定粘合劑是通過紫外線和熱被硬化的粘合劑；以及

通過紫外線執行暫時地硬化所述非導電粘合劑和暫時地硬化所述固定粘 合劑。

6.根據權利要求4所述的方法，其中：

所述非導電粘合劑和固定粘合劑是通過紫外線和熱被硬化的粘合劑；以及

通過熱執行完全地硬化所述絕緣粘合劑層和所述固定粘合劑層。

7.根據權利要求4所述的方法，其中：

所述固定粘合劑是導電粘合劑和非導電粘合劑之一。

8.根據權利要求4所述的方法，在暫時地硬化所述固定粘合劑之后還包 括：

施加粘合劑以填充所述壓電元件和所述附接部件之間的間隙；以及

暫時地硬化在所述間隙中填充的所述粘合劑，

在所述間隙中填充的所述粘合劑在完全地硬化所述絕緣粘合劑層和固定 粘合劑層時被完全地硬化，從而將所述壓電元件固定到所述附接部件。

9.根據權利要求8所述的方法，其中：

施加到所述間隙的所述粘合劑是非導電粘合劑。