[發(fā)明專利]基于基片的未模制封裝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910174799.5
• 申請日: 2003-07-30
• 公開（公告）號: CN101685811A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·喬希
• 申請（專利權(quán)）人: 費(fèi)查爾德半導(dǎo)體有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/12;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 欣

本發(fā)明專利申請是國際申請?zhí)枮镻CT/US2003/023864，國際申請日為 2003-07-30，進(jìn)入中國國家階段的申請?zhí)枮?3820399.5，名稱為“基于基片的未 模制封裝”的發(fā)明專利申請的分案申請。

發(fā)明背景

某些常規(guī)半導(dǎo)體管芯封裝使用陶瓷基片。在一個實例中，陶瓷基片被金屬化 并具有導(dǎo)線和焊盤。半導(dǎo)體管芯安裝于陶瓷基片上以形成半導(dǎo)體管芯封裝。隨后， 將該半導(dǎo)體管芯封裝安裝于電路板上。

其它常規(guī)半導(dǎo)體封裝使用引線框架。在一個實例中，半導(dǎo)體管芯用引線安裝 于引線框架上。線路將半導(dǎo)體管芯耦合到引線。線路、半導(dǎo)體管芯和隨后多數(shù)引線 框架(除了向外延伸的引線)隨后被密封于模制化合物中。隨后，使該模制化合物 成形。所形成的半導(dǎo)體管芯封裝接著被安裝到電路板上。

雖然這種半導(dǎo)體封裝是有用的，但可以進(jìn)行改良。例如，使用陶瓷基片的半 導(dǎo)體管芯封裝制造成本相對較高。與許多聚合物材料相比，陶瓷材料較昂貴。此外， 上述的兩種類型的半導(dǎo)體管芯封裝相對較厚。期望可以降低半導(dǎo)體管芯封裝的厚 度。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品(例如，蜂窩電話、膝上計算機(jī)等)繼續(xù)減小尺寸，越發(fā)需 要更薄的電子裝置和更小的電子部件。

本發(fā)明的實施例單獨(dú)和共同解決了上述問題和其它問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實施例針對包括基片和半導(dǎo)體管芯的半導(dǎo)體封裝以及形成其的方 法。

本發(fā)明的一個實施例涉及半導(dǎo)體管芯封裝，它包括(a)基片，它包括(i) 包含具有管芯附著表面的管芯附著區(qū)域和具有引線表面(或者，其中諸如焊料球 的其它互連方法可附著以形成“無引線封裝”的區(qū)域)的引線的引線框架結(jié)構(gòu)， 以及(ii)模制材料，其中管芯附著表面和引線表面通過模制材料而暴露；以 及(b)半導(dǎo)體管芯，它位于所述管芯附著區(qū)域上，其中半導(dǎo)體管芯電氣耦合 到引線。

本發(fā)明的另一個實施例涉及一種用于處理引線框架結(jié)構(gòu)的方法，所述方法 包括：(a)提供引線框架結(jié)構(gòu)，它具有管芯附著表面和附著到帶狀結(jié)構(gòu)上的引 線表面，該管芯附著表面和柵極引線鄰近于帶狀結(jié)構(gòu)；(b)將模制材料沉積 于與帶狀結(jié)構(gòu)相對的引線框架結(jié)構(gòu)的一側(cè)上；(c)凝固模制材料；以及(d) 從引線框架結(jié)構(gòu)和凝固的模制材料上移除帶狀結(jié)構(gòu)，從而暴露管芯附著表面和 引線表面。

本發(fā)明的另一個實施例涉及一種用于形成半導(dǎo)體管芯封裝的方法，包括： (a)形成一基片，它包括(i)包含具有管芯附著表面的管芯附著區(qū)域和具有 引線表面的引線的引線框架結(jié)構(gòu)，以及(ii)模制材料，其中管芯附著表面和 引線表面通過模制材料而暴露；以及(b)將半導(dǎo)體管芯安裝于所述管芯附著 區(qū)域上和管芯附著表面上，其中在安裝后半導(dǎo)體管芯電氣耦合到引線。

本發(fā)明的另一個實施例涉及一種用于形成用于半導(dǎo)體管芯封裝的基片的 方法，該方法包括：(a)提供包括具有管芯附著表面的管芯附著區(qū)域和具有引 線表面的引線的引線框架結(jié)構(gòu)；以及(b)將模制材料模制于引線框架結(jié)構(gòu)周 圍，其中管芯附著表面和引線表面通過模制材料暴露以形成基片。

以下將詳細(xì)描述本發(fā)明的這些和其它實施例。

附圖概述

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的基片的平面圖。

圖2示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖。

圖3示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的基片的平面圖。

圖4示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的半導(dǎo)體管芯封裝的平面圖。

圖5(a)示出了沿圖1的線5(a)-5(a)獲得的根據(jù)本發(fā)明實施例的基片 的剖視圖。

圖5(B)示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的基片的剖視圖。

圖6示出了沿線6-6獲得的圖1基片的剖視圖。

圖7是沿線7-7獲得的圖2的半導(dǎo)體管芯封裝的側(cè)剖視圖。

圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例的另一個半導(dǎo)體管芯封裝的側(cè)剖視圖。

圖9示出了附著到引線框架結(jié)構(gòu)上的帶狀結(jié)構(gòu)的側(cè)剖視圖，它將被置于模具 中的模具腔內(nèi)。

具體實施方式

圖1示出了根據(jù)本發(fā)明實施例的基片40。基片40可以支持半導(dǎo)體管芯封裝中 的半導(dǎo)體管芯(未示出)。