[發明專利]一種葉片焊接變形量的檢測方法

有效

• 申請號: 200910174490.6
• 申請日: 2009-11-06
• 公開（公告）號: CN101706245A
• 公開（公告）日: 2010-05-12
• 發明（設計）人: 王烜烽;揭念柱;姚劍鋒;李曉婷;王永安;徐大懋
• 申請（專利權）人: 無錫透平葉片有限公司
• 主分類號: G01B5/30
• 分類號: G01B5/30;G01B5/02
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 劉瑞平

技術領域

本發明涉及葉片生產檢測技術領域，具體為一種葉片焊接變形量的檢測方法。

背景技術

焊接變形會影響焊接零件的精度、承載能力和使用壽命，在葉片的生產過程中，需要對葉片的焊接變形量進行嚴格控制。具有三中心孔定位的、有蓋板和葉片焊接操作的閉環包絡結構尤其是汽輪機蓋板葉片配合焊接的葉片，在焊接生產過程中由于材料本身或加工原因會產生巨大變形量，極大影響了最終葉片的精度，對裝機及蒸汽導氣效率產生重大不良作用。一般地，焊接變形量的檢測可以用X射線應力衍射儀來檢測焊接內部的應變情況，通過應變的變化情況來模擬焊接變形量，其檢測儀器價格昂貴，檢測過程復雜，且只適用于小試樣小批量的檢測，不適用于大型葉片的成批量檢測。

發明內容

針對上述問題，本發明提供了一種葉片焊接變形量的檢測方法，其不需要使用昂貴的檢測儀器，方法簡單，檢測結果可靠直觀，適合大批量的大規格的葉片檢測。

其技術方案是這樣的，其特征在于：其包括以下檢測步驟：

(1)、焊接前通過三中心孔定位，把配合好的葉片和蓋板或兩板整體裝夾固定在測量框架上；

(2)、用已經擬合好葉片理論包絡曲線的卡板卡裝于所述測量框架上，用塞尺檢測葉片各檔型面上測試點與所述卡板的距離，并記錄測量值，所述測量值為所述葉片上各測試點焊接前與所述葉片理論包絡曲線之間的距離；

(3)、將葉片與蓋板或者是兩板整體焊接，把焊接后的焊縫打磨平整，再次通過三中心孔定位把已焊接好的葉片固定于測量框架上，用所述各檔卡板卡住葉片，用塞尺檢測葉片各測試點與所述各檔卡板的距離，并記錄測量值；

(4)、用塞尺檢測所述各檔卡板的卡腳處與所述測量框架之間的距離，并記錄測量值；

(5)、將所述葉片焊接后各測試點與所述卡板間的距離測量值減去所述卡板卡腳處與所述測量框架之間的距離值，其所得的差值為所述葉片焊接后各測試點與所述葉片理論包絡曲線之間的距離測量值；

(6)、把所述葉片焊接后各檢測點與葉片理論包絡曲線之間的距離值對應減去所述葉片焊接前的測量值，其差值即反映所述葉片的卡板截面焊接變形量。

本發明的葉片焊接變形量的檢測方法，其方法簡單，只需要簡單的測量工具，就可以得到焊接變形量，測量結果直觀可靠，能夠適應大規格葉片生產的批量檢測。

具體實施方式

實施例一：檢測葉片DZJ1220L，葉片號為08KLE35^#的焊接變形量時，焊接前通過三中心孔定位把配合好的葉片和蓋板整體裝夾固定在測量框架上，用已經擬合好包絡的卡板卡住葉片，分別取葉片的A、C、E、G、J、L、U、Y共八檔型面，每檔型面選取內弧型面檢測點7個、背弧型面檢測點5個，用塞尺檢測葉片上各測試點與各檔卡板的距離，以及所述卡板卡腳與所述測量框架之間的距離，測量值見表1和表2：

表1：

表2：

然后將葉片與蓋板整體焊接，把焊接后的焊縫打磨平整，再次通過三中心孔定位把已焊接好的葉片固定于測量框架上，用已經擬合好葉片理論包絡曲線的卡板卡住葉片，用塞尺檢測葉片各測試點與卡板的距離、以及所述各檔卡板卡腳與所述測量框架之間的距離，并記錄測量值，測量值見表3和表4

表3：

表4：

將表3、表4中各測試點與所述卡板的距離減去所述各檔卡板卡腳處與測量框架之間的距離，取得的差值即為葉片焊接后變形后各測試點與葉片理論包絡曲線之間的距離，見表5和表6

表5：

表6：

將表5、表6與表1、表2內的各數值對應相減，得到的各差值即為所述葉片各檢測點經焊接后的變形量，見表7、表8

表7：

表8：

上述表格中變形量值中的負值表示變形方向與葉片理論包絡曲線方向相反。根據葉片各檢測點的變形量，可以確定葉片相應的預變形或預留余量工藝。

實施例二：檢測葉片DZJ1220L，葉片號為08KLE37^#的焊接變形量時，焊接前通過三中心孔定位把配合好的葉片和蓋板整體裝夾固定在測量框架上，用已經擬合好包絡的卡板卡住葉片，分別取葉片的A、C、E、G、J、L、U、Y共八檔型面，每檔型面選取內弧型面檢測點7個、背弧型面檢測點5個，用塞尺檢測葉片上各測試點與各檔卡板的距離，以及所述卡板卡腳與所述測量框架之間的距離，測量值見表1和表2：

表1：