[發明專利]照相機主體及具有照相機主體的攝像裝置

有效

• 申請號: 200910174345.8
• 申請日: 2009-09-11
• 公開（公告）號: CN101685242A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 伊豫田真;井上淳;永岡龍一
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: G03B17/02
• 分類號: G03B17/02;G03B17/55;H04N5/225
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明涉及一種能夠安裝鏡頭單元的照相機主體及具有照相機主體 的攝像裝置。

背景技術

作為攝像裝置，已知有例如更換鏡頭式的數碼照相機(例如參照專利 文獻1)。專利文獻1中記載的照相機具有鏡頭單元和照相機主體。該照相 機主體具有：CCD(Charge?Coupled?Device：電荷耦合器件)圖像傳感器 等攝像元件、配置于鏡頭單元和攝像元件之間的鏡盒裝置。鏡盒裝置將通 過了鏡頭單元的光導入到CCD圖像傳感器或棱鏡中的任一者。被導入到 棱鏡的光通過棱鏡被導入到取景器中。

專利文獻1：日本特開2007-127836號公報

迄今已來，要求攝像裝置小型化，對更換鏡頭式的數碼照相機而言， 要求照相機主體的小型化。

然而，通過使照相機主體小型化，會使安裝有照相機控制器的主電路 基板或攝像元件等電子器件周邊的空間減少，造成這些電子器件以密集的 狀態被安裝。

另一方面，伴隨著高圖像品質化，攝像元件及照相機控制器的耗電量 增大，因此，這些電子器件的發熱量增大。其結果是，電子器件周邊的發 熱密度升高，由電子器件產生的熱量傳遞到主框架等部件上，而有可能使 由主框架支承的部件(例如機身支架)的溫度上升。此時，有可能導致使 用者觸及機身支架時感到發熱。

發明內容

對于以下說明的照相機主體而言，能夠抑制機身支架的溫度上升。

第一特征的照相機主體是能夠安裝形成被攝物體的光學圖像的鏡頭 單元的裝置，具有：能夠安裝鏡頭單元的機身支架；支承機身支架的金屬 制的主框架；將被攝物體的光學圖像轉換為圖像數據的攝像元件；配置于 在主框架和攝像元件之間形成的導熱路徑上的中間部件；以及與中間部件 連接的金屬制的散熱部件。

在該照相機主體中，由攝像元件產生的熱量經由中間部件從攝像元件 傳遞到主框架。此時，由于金屬制的散熱部件與中間部件連接，因此，傳 遞到中間部件的一部分熱量經由散熱部件散熱。其結果是，自攝像元件傳 遞到主框架的熱量降低，由攝像元件產生的熱量難以傳遞到主框架。由此， 可以抑制由主框架支承的機身支架的溫度上升。

第二特征的攝像裝置是用于采集被攝物體的圖像的攝像裝置，其具 有：形成被攝物體的光學圖像的鏡頭單元；能夠安裝鏡頭單元的與第一特 征相關的照相機主體。

此時，由于攝像裝置具有與第一特征相關的照相機主體，因此能夠抑 制攝像裝置的溫度上升。

如上所述，在上述照相機主體及攝像裝置中，能夠抑制機身支架的溫 度上升。

附圖說明

圖1是數碼照相機1的立體圖；

圖2是照相機主體100的立體圖；

圖3是數碼照相機1的框圖；

圖4是數碼照相機1的簡略剖面圖；

圖5是照相機主體100的后視圖；

圖6(a)是單反照相機800的簡略剖面圖，(b)是數碼照相機1的簡 略剖面圖；

圖7(a)～(c)是用于說明散熱結構的簡略圖；

圖8(a)～(f)是表示基于散熱結構的溫度分布的比較的圖；

圖9是照相機主體400的簡略剖面圖；

圖10是照相機主體500的簡略剖面圖；

圖11是參考例的數碼照相機的簡略剖面圖。

附圖標記說明

1????數碼照相機(攝像裝置的一例)

100??照相機主體

101??外裝部

110??CMOS圖像傳感器(攝像元件的一例)

113??CMOS電路基板(攝像元件電路基板的一例)

115??振動膜

116??振動膜支承部(中間部件的一例)

140??照相機控制器

142??主電路基板

150??機身支架

151??機身支架環

152??機身支架支承部(中間部件的一例)

154??主框架

155??三腳架安裝部

190??快門單元(中間部件的一例)

195??散熱片

196??導熱部

196a?第一片體

196b?第二片體