[發(fā)明專利]切斷端面耐腐蝕性優(yōu)良的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910174041.1 | 申請日： | 2009-10-20 |
| 公開（公告）號： | CN101748406A | 公開（公告）日： | 2010-06-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 巖井正敏;山本哲也;久野彰士 | 申請（專利權(quán)）人： | 株式會社神戶制鋼所 |
| 主分類號： | C23C28/00 | 分類號： | C23C28/00;C22C38/06 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 切斷 端面 腐蝕性 優(yōu)良 無鉻酸 鹽化 處理 鍍鋅 鋼板 | ||
1.一種無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，其是在基底鋼板上形成有鍍鋅被 膜和無鉻酸鹽化成被膜的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，
在所述基底鋼板中存在的直徑0.1～5.0μm的夾雜物中所含的Al、Mn、 和S，以在所述基底鋼板整體中所占的比例計(jì)，滿足：
Al：100ppm以下，
Mn：150ppm以下，
S：150ppm以下，
其中，所述ppm指的是質(zhì)量ppm，以下相同，
所述基底鋼板含有：
C：0.05％以下，
Si：0.01％以下，
Mn：0.05～0.30％，
Al：0.002～0.040％，
P：0.02％以下，
S：0.010％以下，
余量為鐵和不可避免雜質(zhì)，
其中，所述的％指的是質(zhì)量％，以下相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，其中，
所述基底鋼板還含有：
Ti：0.01～0.10％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，其中，所述基 底鋼板還含有：
B：0.0001～0.003％。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，其 中，所述無鉻酸鹽化成被膜的膜厚為0.05～5μm，且所述無鉻酸鹽化成被 膜含有金屬吸附防腐蝕劑。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無鉻酸鹽化成處理鍍鋅鋼板，所述金屬吸附 防腐蝕劑為：螯合劑或其鹽、亞硝酸鹽、氨基羧酸衍生物、聚磷酸鹽系化 合物、兒茶素類或有機(jī)胺鹽。
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- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴(kuò)散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C28-00 用不包含在C23C 2/00至C23C 26/00各大組中單一組的方法，或用包含在C23C小類的方法與C25D小類中方法的組合以獲得至少二層疊加層的鍍覆
C23C28-02 .僅為金屬材料覆層
C23C28-04 .僅為無機(jī)非金屬材料覆層
