[發(fā)明專利]集成無源器件

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910173649.2
• 申請日: 2006-01-06
• 公開（公告）號: CN101645444A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安東尼·M·基烏;伊農(nóng)·德加尼;查利·春雷·高;孫昆泉;孫立國
• 申請（專利權(quán)）人: 賽騎有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L27/01;H01L23/66
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 李 渤

1.一種器件，包括

a.基板，

b.利用附著層附著到所述基板的集成無源器件，該集成無源器件包括包含至少一個電感器元件的第一部分和包含至少一個數(shù)字元件的第二部分，其中所述附著層的一部分位于所述電感器元件之下并且是不導(dǎo)電的，所述附著層的另一部分位于所述數(shù)字元件之下并且是導(dǎo)電的。

2.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述附著層的不導(dǎo)電部分是電氣絕緣導(dǎo)熱單元片附著材料。

3.如權(quán)利要求1所述的器件，其中所述基板包括多晶硅。

4.如權(quán)利要求3所述的器件，其中多晶硅基板的電阻率大于0.1KOhm-cm。