[發(fā)明專利]用于在擴(kuò)散阻擋層上的銅膜的粘合增強(qiáng)的材料無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910173396.9 | 申請日: | 2009-08-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101673706A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 程漢頌;雷新建;D·P·斯彭斯;J·A·T·諾曼;D·A·羅伯茨;韓波;周成剛;吳金平 | 申請(專利權(quán))人: | 氣體產(chǎn)品與化學(xué)公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/768 | 分類號(hào): | H01L21/768;H01L23/532;C23C16/18;C23C16/44 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 徐厚才;韋欣華 |
| 地址: | 美國賓夕*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 擴(kuò)散 阻擋 粘合 增強(qiáng) 材料 | ||
1、控制附聚并改進(jìn)半導(dǎo)體器件的粘合的方法,包括:
(1)提供包括至少一個(gè)圖案化介電層和至少一個(gè)阻擋層的基底;
(2)在所述至少一個(gè)阻擋層上沉積含有鉻合金的粘合增進(jìn)層;和
(3)在所述粘合增進(jìn)層上沉積金屬種子層;
其中所述粘合增進(jìn)層和所述阻擋層之間的粘合能高于所述粘合增進(jìn)層和所述金屬種子層之間的粘合能。
2、如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述鉻合金具有式CrxMy,其中M是選自銅(Cu)、銀(Ag)、釕(Ru)、釩(V)、鉭(Ta)、鈦(Ti)、鋯(Zr)以及鈮(Nb)的金屬,x是Cr的原子量百分比,y是M的原子量百分比,且x+y=100%。
3、如權(quán)利要求2所述的方法,其中所述鉻合金選自鉻-銅(CrxCuy)、鉻-銀(CrxAgy)、鉻-釕(CrxRuy)、鉻-釩(CrxVy)、鉻-鉭(CrxTay)、鉻-鈦(CrxTiy)、鉻-鋯(CrxZry)以及鉻-鈮(CrxNby);其中x為10%到90%。
4、如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述鉻合金是從具有選自結(jié)構(gòu)A和結(jié)構(gòu)B的多齒β-酮亞胺鹽的絡(luò)合物的含鉻前體沉積;
結(jié)構(gòu)A
結(jié)構(gòu)B
其中:R1是含1到6個(gè)碳原子的支鏈龐大烷基;R2選自氫、具有1到6個(gè)碳原子的烷基、具有1到6個(gè)碳原子的烷氧基、具有3到6碳原子的脂環(huán)族基、以及具有6到10個(gè)碳原子的芳基;R3-4是直鏈的或支鏈的,選自具有1到6個(gè)碳原子的烷基、具有1到6個(gè)碳原子的烷氧基、具有3到6碳原子的脂環(huán)族基、以及具有6到10個(gè)碳原子的芳基;R5-6是直鏈的或支鏈的,分別選自具有1到6個(gè)碳原子的直鏈烷基、具有1到6個(gè)碳原子的氟烷基、具有3到10個(gè)碳原子的脂環(huán)族基、具有6到10個(gè)碳原子的芳基、以及含氧或氮原子的雜環(huán)基;L是單齒給體配體。
5、如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述阻擋層包含選自鉭(Ta)、氮化鉭(TaN)、鉭硅氮化物(TaSiN)、鈦(Ti)、氮化鈦(TiN)以及它們的混合物的材料。
6、如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述金屬種子層選自銅層、銅合金層以及它們的組合。
7、如權(quán)利要求1所述的方法,其中所述粘合增進(jìn)層通過選自以下的方法沉積:原子層沉積(ALD)、等離子體增強(qiáng)的原子層沉積(PEALD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、以及等離子體增強(qiáng)的化學(xué)氣相沉積(PECVD)、低壓化學(xué)氣相沉積(LPCVD)、次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)、紫外輔助化學(xué)氣相沉積、燈絲輔助化學(xué)氣相沉積(FACVD)、以及常壓化學(xué)氣相沉積(APCVD)。
8、控制銅層的附聚并改進(jìn)銅層和至少一個(gè)阻擋層之間的粘合的方法,包括:
(1)提供基底,其包括在至少一個(gè)圖案化介電層上的所述至少一個(gè)阻擋層;
(2)在所述至少一個(gè)阻擋層上沉積含有鉻合金的粘合增進(jìn)層;和
(3)在所述粘合增進(jìn)層上沉積所述銅層;
其中所述粘合增進(jìn)層和所述阻擋層之間的粘合能高于所述粘合增進(jìn)層和所述銅層之間的粘合能。
9、如權(quán)利要求8所述的方法,其中所述鉻合金具有式CrxMy,其中M是選自銅(Cu)、銀(Ag)、釕(Ru)、釩(V)、鉭(Ta)、鈦(Ti)、鋯(Zr)以及鈮(Nb)的金屬,x是Cr的原子量百分比,y是M的原子量百分比,且x+y=100%。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





