[發明專利]基板運送設備有效
| 申請號: | 200910173164.3 | 申請日: | 2009-09-14 |
| 公開(公告)號: | CN101673698A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發明(設計)人: | 池畑淑照 | 申請(專利權)人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673;H01L21/683;B65G1/04;B65G49/06;B65D85/48;B25J15/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 溫大鵬 |
| 地址: | 日本大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運送 設備 | ||
1.一種基板運送設備,具有:
收納容器,在沿上下方向隔開間隔的狀態下并設有載置支承矩形狀的 基板的多個支承板;
浮起用空氣噴出體,被配設在與上述多個支承板中的支承從上述收納 容器取出的取出對象的基板的上述支承板的基板取出方向的下游側端部 鄰接的容器鄰接位置上,向上述取出對象的基板的下表面和載置支承該基 板的上述支承板的上表面之間噴出空氣;
取出機構,將利用基于上述浮起用空氣噴出體的空氣的噴出從上述支 承板浮起的上述取出對象的基板在通過上述浮起用空氣噴出體的上方的 狀態下從上述收納容器取出,
其特征為,
設有輔助空氣噴出體,向上述浮起用空氣噴出體的上表面和利用上述 取出機構取出的上述取出對象的基板的下表面之間噴出空氣。
2.如權利要求1所述的基板運送設備,其特征為,
上述浮起用空氣噴出體構成為,具有:空氣噴出口,向上方噴出空氣; 引導曲面,形成為從該空氣噴出口的基板取出方向的上游側端部向上方側 延伸的形狀,以沿上述浮起用空氣噴出體的上表面向收納容器側沿著水平 方向流動的方式引導從上述空氣噴出口向上方噴出的空氣,兼用作上述輔 助空氣噴出體。
3.如權利要求2所述的基板運送設備,其特征為,
設有在上述容器鄰接位置向比上述空氣噴出口更靠基板取出方向的 下游側供給空氣的供給用空氣噴出體。
4.如權利要求3所述的基板運送設備,其特征為,
上述浮起用空氣噴出體以沿著與基板取出方向交叉的橫寬方向隔開 間隔的狀態被并設多個,
上述供給用空氣噴出體,在上述橫寬方向中被配設在上述浮起用空氣 噴出體之間,并且具有:反方向用空氣噴出口,向上方噴出空氣;反方向 用引導曲面,位于比該反方向用空氣噴出口更靠上方側且基板取出方向的 下游側,引導從上述反方向用空氣噴出口向上方噴出的空氣,使其沿著上 述供給用空氣噴出體的上表面向與收納容器側相反側沿水平方向流動。
5.如權利要求4所述的基板運送設備,其特征為,
上述浮起用空氣噴出體以其上表面位于比上述供給用空氣噴出體的 上表面更靠下方的方式設置。
6.如權利要求1~5的任意一項所述的基板運送設備,其特征為,
設置有:空氣供給裝置,自如調整供給至上述浮起用空氣噴出體的空 氣的供給量;空氣供給用控制機構,以從上述浮起用空氣噴出體噴出的空 氣的噴出量向目標供給量階段地增多的方式控制上述空氣供給裝置的動作。
7.如權利要求1~5的任意一項所述的基板運送設備,其特征為,
設有支承運送機構,該支承運送機構接收借助上述取出機構取出的上述 基板,且向接收的上述基板的下表面供給空氣而在以非接觸狀態支承上述基 板的狀態下進行運送。
8.如權利要求1~5的任意一項所述的基板運送設備,其特征為,
上述取出機構構成為,能夠將向上述收納容器進行收納的收納對象的基 板在通過上述浮起用空氣噴出體的上方的狀態下且在借助基于上述浮起用 空氣噴出體的空氣的噴出而從上述支承板浮起的狀態下,收納到上述收納容 器中。
9.如權利要求1~5的任意一項所述的基板運送設備,其特征為,
上述收納容器構成為,具有:容器主體,被形成為筒狀,基板取出用 的開口以向水平方向開放的方式被形成在容器主體的一端部上,且在容器 主體的內部收納多張基板;蓋部件,相對于上述容器主體裝卸自如且在安 裝在上述容器主體上的狀態下封閉上述開口的整面,
設有使上述蓋部件從上述收納容器脫離的蓋脫離機構。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





