[發明專利]高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔有效
| 申請號： | 200910171524.6 | 申請日： | 2005-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN101662882A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 卓威明;翁卿亮;賴穎俊;陳昌升 | 申請（專利權）人： | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁 揮;祁建國 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 高頻 寬帶 阻抗匹配 傳輸 | ||
1.一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應用于一基材，其特征在于，所述基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括：
一第一信號傳輸線，設置于所述基材的第一表面；
一第二信號傳輸線，設置于所述基材的第二表面；
一垂直信號導通孔，設置于所述基材內，供所述第一信號傳輸線通過所述垂直信號導通孔連接所述第二信號傳輸線；以及
多個垂直接地導通孔，鄰近于所述垂直信號導通孔，所有所述垂直接地導通孔與所述垂直信號導通孔間隔同一特定間距，該特定間距為10mil或者15mil。
2.根據權利要求1所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所述垂直信號導通孔的周圍設置對稱的多個所述垂直接地導通孔。
3.根據權利要求2所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，還包括一導電部設置于所述基材內，且連接多個所述垂直接地導通孔。
4.根據權利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所述導電部圈繞于所述垂直信號導通孔。
5.根據權利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，所述導電部連接所述垂直接地導通孔并僅圈繞于所述垂直信號導通孔的一側。
6.根據權利要求3所述的高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，其特征在于，該導電部呈現環狀或半環狀。
7.一種高頻寬帶阻抗匹配的傳輸孔，應用于一基材，其特征在于，所述基材具有相對的一第一表面與一第二表面，所述傳輸孔包括：
一第一信號傳輸線，設置于所述基材的第一表面；
一第二信號傳輸線，設置于所述基材的第二表面；
一垂直信號導通孔，設置于所述基材內，供所述第一信號傳輸線通過所述垂直信號導通孔連接所述第二信號傳輸線；
多個垂直接地導通孔，鄰近于所述垂直信號導通孔，每個所述垂直接地導通孔與所述垂直信號導通孔間隔同一特定間距，該特定間距為10mil或者15mil；以及
一導電部，設置于所述基材內，且連接多個所述垂直接地導通孔，僅提供所述垂直接地導通孔之間的電性導通，該導電部呈現環狀或半環狀。?
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