[發(fā)明專利]對用于無壓力低溫?zé)Y(jié)處理的金屬膏體的孔隙的控制無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910171259.1 | 申請日： | 2009-08-27 |
| 公開（公告）號： | CN101662080A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 沃爾夫?qū)な┟芴?/a>;米夏埃爾·舍費爾;漢斯-維爾納·哈格多恩 | 申請（專利權(quán)）人： | W.C.賀利氏有限公司 |
| 主分類號： | H01R4/02 | 分類號： | H01R4/02;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 張?zhí)焓?/td> |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 壓力 低溫 燒結(jié) 處理 金屬 孔隙 控制 | ||
1.一種金屬膏體，其包含重量百分比70-90％的金屬粉末、重量百分比1-20％的可吸熱分解的金屬化合物以及重量百分比5-20％的沸點220℃以上的溶劑，其中，所述金屬膏體可放熱地凝結(jié)成金屬連接部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬膏體，其特征在于，所述金屬膏體包含重量百分比為11-20％的沸點220℃以上的溶劑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的金屬膏體，其特征在于，所述可吸熱分解的金屬化合物是一種銅-或貴金屬化合物。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項所述的金屬膏體，其特征在于，所述金屬粉末大多數(shù)具有銀或銅或金或鈀或鉑。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的金屬膏體，其特征在于，所述金屬膏體能夠無需提供氧氣地放熱凝結(jié)成所述金屬連接部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的金屬膏體，其特征在于，所述金屬膏體為懸膠(體)的形式。
7.一種方法，用于相互焊接相對的接觸面，其特征在于，所述接觸面通過根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的金屬膏體相互連接，并且所述金屬膏體放熱地凝結(jié)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，包含在所述金屬膏體中的溶劑的沸點為250℃以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，包含在所述金屬膏體中的所述金屬化合物的分解溫度為400℃以下，優(yōu)選為350℃以下，特別優(yōu)選為300℃以下。
10.一種構(gòu)件，其具有多個相疊設(shè)置的元器件，所述這些元器件通過根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的金屬膏體連接。
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