[發明專利]印刷布線板的制造方法

有效

• 申請號: 200910171234.1
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101662896A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 中村幸子;池尻篤泰
• 申請（專利權）人: MEC股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王月玲;武玉琴

技術領域

本發明涉及一種將激光照射于層壓樹脂層與銅層的多層層壓板上并形成孔的印刷布線板的制造方法。?

背景技術

由于近年來電子裝置小型化、高密度化和高功能化，所以也要求印刷布線板形成高密度電路。為了滿足該要求，在多層印刷布線板中進行層間接續，形成了作為有底孔的盲孔(blind?via)或作為貫穿孔的通孔(through-hole?via)等孔。作為此時的開孔方法，考慮到加工效率或成本方面，較多地使用二氧化碳激光等激光加工。?

以敷形掩膜法(conformal?mask)為例，一面參照圖式，一面說明以往利用激光加工形成孔的方法。所參照的圖3A～圖3C是用來說明敷形掩膜法的不同工序剖面圖。?

首先，準備如圖3A所表示的多層層壓板。在圖3A中，使用一種多層層壓板，其包括：在含有玻璃纖維強化環氧樹脂含浸基板(玻璃環氧基板)或芳族聚酰胺(aramide)纖維強化環氧樹脂含浸基板(芳族聚酰胺環氧基板)等樹脂的絕緣基材1a的兩面上形成了銅層1B的核心材1；在該核心材1的兩面上層壓的，含有玻璃強化纖維的預浸料(prepreg)或包含其他樹脂等的樹脂層2；在與各自的樹脂層2中的核心材1相反側的面上層壓的銅箔3。通常，核心材1的銅層1B被圖案化形成銅布線。?

而且，利用蝕刻去除在表層側的銅箔3中形成孔的部分3a(圖3B)。其次，使用激光對位于形成孔的部分3a的正下方的樹脂層2開孔(圖3C)，形成盲孔BV。?

另一方面，近年來，考慮在表層側的銅箔上照射激光，同時對銅箔與樹脂層開孔形成孔的直接激光法。該直接激光法由于不需要銅箔?的蝕刻工序，所以不存在因為蝕刻不良而導致銅殘留的問題，并且銅層間的電路的位置對齊的準確度等比所述敷形掩膜法優異。?

但是，在敷形掩膜法以及直接激光法的任意一種情況下，激光加工時在孔的內部會產生樹脂層2的作為殘渣的污斑S(圖3C)。如果在殘留有該污斑S時，對孔內實施電鍍處理，層間就可能會不能獲得導通。?

因此，在以往的孔形成工序中，在激光加工后，必須有去除污斑的去污工序(desmear?process)。例如，在以往的去污工序中，對激光加工后的多層層壓板進行膨潤(swelling)處理后，使用過錳酸鉀溶液進行處理，再進行將過錳酸鉀還原去除的中和處理，去除污斑(例如，參照下述專利文獻1～3)。另外，在下述專利文獻4中，為了提高污斑的去除性，提出了將過錳酸鉀溶液的處理與超聲波清洗進行組合的去污工序。?

但是，在所述去污工序中所使用的過錳酸鉀，由于環境污染的可能性高，并且是強氧化劑，因此較難進行廢液處理。?

因此，作為不使用過錳酸鉀溶液等氧化性樹脂溶解劑的方法，在下述專利文獻5中提出了使用有機類膨潤劑(swelling?agent)，再組合超聲波清洗來去除污斑的去污工序。?

【專利文獻1】日本專利特開平6-314869號公報；【專利文獻2】日本專利特開平5-167249號公報；【專利文獻3】日本專利特開2007-129147號公報；【專利文獻4】日本專利特開2007-158238號公報；【專利文獻5】日本專利特開2003-338679號公報。?

發明內容

專利文獻5中所揭示的去污工序與專利文獻1～4中所揭示的去污工序相比，廢液處理容易，但是污斑的去除效果不充分。因此，期望有一種廢液處理容易，且可以獲得充分的污斑去除效果的方法。?

本發明是為了解決如上所述的現有技術的實際問題而完成的，其目的是提供一種廢液處理容易，且可以獲得充分的污斑去除效果的印刷布線板的制造方法。?

根據本發明，為了解決上述問題，可提供以下發明。本發明的印刷布線板的制造方法，在將激光照射于樹脂層與銅層層壓而成的多層層壓板上并形成盲孔的印刷布線板的制造方法中，包括：將照射激光后的所述多層層壓板浸漬在非氧化性膨潤劑中的膨潤處理工序；使微蝕劑接觸所述膨潤處理工序后的所述多層層壓板，形成使在所述盲孔的孔底殘留的污斑浮出的狀態的微蝕處理工序；以及在將所述微蝕處理工序后的所述多層層壓板浸漬在溶液中的狀態下外加超聲波的超聲波處理工序；此外，通過按照膨潤處理工序、微蝕處理工序以及超聲波處理工序的順序實行處理。

此外，所述本發明中的“銅”可以是包含純銅的物質，也可以是包含銅合金的物質。另外，本說明書中的“銅”是指純銅或者銅合金。?