[發明專利]電子部件安裝裝置的控制方法

有效

• 申請號: 200910171230.3
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101662926A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 東盛夫
• 申請（專利權）人: JUKI株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/08
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種電子部件安裝裝置的控制方法，其在XY軸上配置搭載 頭，該搭載頭將從部件供給裝置吸附的電子部件移動至識別裝置或基 板(5)，進行將吸附的電子部件向基板(5)搭載時的搭載偏移測定，

其特征在于，

在搭載頭的XY軸的可移動范圍內設置透明的校正基板(30)， 該校正基板(30)具有基準標記，該基準標記表示在進行搭載偏移測 定時搭載電子部件的目標位置，

在所述校正基板(30)的下側配置安裝位置識別照相機，該安 裝位置識別照相機在測定電子部件的位置和角度的偏移量而進行搭 載偏移測定時，從所述校正基板(30)的下方，對在該校正基板(30) 上搭載的電子部件和所述基準標記進行識別，

在進行搭載偏移測定時，將電子部件下表面移動至不與所述校 正基板(30)上表面接觸而留有間隙的高度，該高度位于上述安裝位 置識別照相機的景深內，然后，由所述安裝位置識別照相機識別電子 部件的位置及所述基準標記的位置，測定電子部件相對于所述校正基 板(30)的位置和角度的偏移量，

進而，在使電子部件下表面與校正基板(30)上表面接觸后， 由所述安裝位置識別照相機識別電子部件的位置及所述基準標記的 位置，測定電子部件相對于所述校正基板(30)的位置和角度的偏移 量，

在所述電子部件下表面不與所述校正基板(30)上表面接觸的 狀態下、及與其接觸的狀態下，分別測定所述電子部件的位置和角度 的偏移量，按照該測定結果，選擇出可以使用的吸附嘴。

2.如權利要求1所述的電子部件安裝裝置的控制方法，其特征 在于，

按照所述測定結果，得到各吸附嘴的校正量，基于所使用的吸 附嘴的該校正量，校正搭載位置和搭載角度。