[發明專利]硬質飾面工程用貼面磚及方法

無效

• 申請號: 200910171206.X
• 申請日: 2004-04-24
• 公開（公告）號: CN101649672A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: R·J·米勒;J·布賴爾
• 申請（專利權）人: 肖氏工業集團公司
• 主分類號: E04F13/077
• 分類號: E04F13/077;E04F13/076;E04F15/02;B32B7/02;B32B7/12
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司
• 代理人: 鄭建暉;楊 勇

1.一種模塊磚組件，包括：

一大體硬的基材，其具有一上表面、一相對的下表面和多個外圍 側邊緣，該基材基本平坦；

至少一層密封層，其具有一頂面和一相對的底面，該至少一層密 封層的一第一密封層的底面粘合到基材的上表面上；以及

至少一塊磚，其具有一頂面、一相對的底面和側邊緣，該至少一 塊磚粘合到該第一密封層的頂面的至少一部分上。

2.權利要求1的磚組件，其特征在于基材的外圍側邊緣中的至少 一條的一部分構成一細長的雄榫，其中基材的外圍側邊緣中至少一條 的一部分在其上限定一互補的細長槽。

3.權利要求1的磚組件，其特征在于該至少一密封層包括一第二 密封層，第二密封層的頂面粘合到基材的下表面。

4.權利要求3的磚組件，還包括一粘結至基材的側邊緣的至少一 部分上的邊緣密封層。

5.權利要求4的磚組件，其特征在于第一和第二密封層和邊緣密 封層基本上都防止濕氣滲透。

6.權利要求5的磚組件，其特征在于基材由硬木構成。

7.權利要求5的磚組件，其特征在于基材由纖維板構成。

8.權利要求7的磚組件，其特征在于纖維板具有一小于約20％的 成品厚度膨脹。

9.權利要求1的磚組件，其特征在于磚通過粘合劑與第一密封層 粘合。

10.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一塊磚包括多塊與 第一密封層粘合的磚，多塊磚中的每塊磚與相鄰的磚間隔開一預定距 離。

11.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一層密封層選自包 含三聚氰胺片膜和酚醛襯膜的組。

12.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一塊磚選自包含石 頭磚、板巖磚和陶瓷磚的組。

13.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一塊磚具有多個外 圍上邊緣，該外圍上邊緣為圓角形截面形狀。

14.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一塊磚具有在其對 應的側邊緣之間延伸的長度和寬度尺寸，其中基材具有在其對應的外 圍側邊緣之間延伸的長度和寬度尺寸，其中磚的長度和寬度尺寸與基 材的長度和寬度尺寸基本相等。

15.權利要求1的磚組件，其特征在于所述至少一塊磚具有在其對 應的側邊緣之間延伸的長度和寬度尺寸，其中基材具有在其對應的外 圍側邊緣之間延伸的長度和寬度尺寸，其中磚的長度和寬度尺寸小于 基材的長度和寬度尺寸。

16.一種模塊磚組件裝置，包括：

a)一安裝表面；和

b)置于安裝表面上的多個模塊組件，包括：

i)一大體硬的基材，其具有一上表面、一相對的下表面和多 個外圍側邊緣，基材的至少一外圍側邊緣的一部分形成一細長的雄榫， 基材的至少一外圍側邊緣的一部分在其上限定了互補的細長槽；

ii)至少一層密封層，其具有一頂面和一相對的底面，該至少 一層密封層包括一第一密封層和一第二密封層，其中所述至少一個密 封層的第一密封層的底面粘合到基材的上表面上，第二密封層的頂面 粘合到基材的下表面上；以及

iii)至少一塊磚，其具有一頂面、一相對的底面和側邊緣，該 至少一塊磚粘合到該第一密封層的頂面的至少一部分上；

其中多個磚組件中的其中一個磚組件的雄榫被構造和設置為適于 在多個磚組件的相鄰的磚組件的槽中互補地裝配和連接。

17.權利要求16的磚組件裝置，還包括一粘合在基材的側邊緣的 至少一部分上的邊緣密封層。

18.權利要求17的磚組件裝置，其特征在于第一和第二密封層以 及邊緣密封層基本上都防止濕氣滲透。

19.權利要求16的磚組件裝置，其特征在于基材由纖維板構成。