[發明專利]各向異性導電膜貼附裝置及貼附方法

有效

• 申請號: 200910170917.5
• 申請日: 2009-08-20
• 公開（公告）號: CN101995677A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 趙卿敏;王毅
• 申請（專利權）人: 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;B32B37/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明關于一種各向性導電膜貼附裝置及其貼附方法，尤其涉及一種可實時檢測承載臺(Backup)異物防止顯示面板破片的各向異性導電膜貼附裝置及其貼附方法。

背景技術

各向異性導電膜(Anistotropic?conductive?film，簡稱：ACF)因具有各向異性和導電性，并且具有可連續加工、材料利用率高等優點，因而被廣泛地應用到液晶顯示領域，是液晶面板和驅動芯片銜接的重要材料。

在液晶顯示器的制備工藝中，液晶顯示面板和驅動芯片可采用ACF卷帶自動貼附技術(Tape?automated?bonding，TAB)銜接，該技術通常通過各向異性導電膜剪切和剝離裝置實現ACF的自動剪切和剝離(Half-cutting?andpeeling)。請參見圖1，圖1所示為現有技術中的各向異性導電膜貼附裝置1的示意圖。貼附裝置1包括送料裝置2、壓著裝置3、切割裝置4、分離裝置5以及回收裝置6。送料裝置2用以供應并輸送粘接構件7，其中粘接構件7包括各向異性導電膜(ACF)71和離型紙72。壓著裝置3包括承載臺31及壓頭32，顯示面板8放置于承載臺31上，壓頭32設置于承載臺31的上方，用以將粘接構件7貼附于顯示面板8，分離裝置5相對于承載臺31移動，用以從貼附在顯示面板8上的粘接構件7移除離型紙72。切割裝置4可實現半切割動作，在剪切粘接構件7的過程中，切斷了ACF71但并不切斷粘有ACF71的離型紙72。回收裝置6則用以回收離型紙72。請參見圖2，圖2所示為現有技術中的各向異性導電膜貼附方法的流程圖。首先，如步驟S1，送料裝置2提供粘接構件7；接著，如步驟S2，提供如上所述的壓著裝置3；接著，如步驟S3，利用切割裝置4切割所需長度的粘接構件7；然后，如步驟S4，將顯示面板8放置在承載臺31上，并將切割的粘接構件7與承載臺31上的顯示面板8對準；隨后，如步驟S5，壓著裝置3的壓頭32下壓將帶有ACF71的粘接構件7貼附于顯示面板8上；最后，如步驟S6，利用分離機構5將粘接構件7的離型紙72撕離ACF71。

但，現有技術中，液晶顯示模組在進行ACF貼附時，由于承載臺31(backup)上有異物9而未被及時發現，在進行ACF壓著作業時，經常造成大量連續的顯示面板8的玻璃基板破裂，造成很大損失。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種可實時檢測承載臺(Backup)異物的各向異性導電膜貼附裝置及其貼附方法，能及時檢測承載臺上的異物，防止顯示面板的玻璃基板的破片。

為達上述目的，本發明提供一種各向異性導電膜貼附裝置，用以貼附各向異性導電膜于顯示面板上，用以貼附各向異性導電膜于顯示面板上，該貼附裝置包括壓著裝置、分離裝置以及感應裝置。該壓著裝置包括承載臺及壓頭，該顯示面板放置于該承載臺上，壓頭設置于該承載臺的上方，用以將該粘接構件貼附于該顯示面板，其中該粘接構件包括各向異性導電膜和離型紙。分離裝置相對于該承載臺移動，用以從貼附在該顯示面板上的粘接構件移除該離型紙。感應裝置設置于該分離裝置上，且與該分離裝置一起移動，用以感測該承載臺上是否存在異物。

作為可選的技術方案，該貼附裝置還包括送料裝置，用以提供并輸送該粘接構件。

作為可選的技術方案，該貼附裝置還包括多個滾輪，用以導引該粘接構件沿著既定路徑移動。

作為可選的技術方案，該貼附裝置還包括回收裝置，用以回收該粘接構件的該離型紙。

作為可選的技術方案，該貼附裝置還包括切割裝置，用以將該粘接構件切割成適合貼附于該顯示面板的長度。

作為可選的技術方案，該貼附裝置還包括控制器，與該感應裝置耦合，且用以接收來自該感應裝置的信號并根據該信號控制該貼附裝置的運作。

本發明還提供一種各向異性導電膜的貼附方法，用以貼附各向異性導電膜于顯示面板上，提供粘接構件，該粘接構件具有各向異性導電膜和離型紙；提供壓著裝置，該壓著裝置包括承載臺以及壓頭；提供感應裝置，并感測承載臺上是否存在異物；將顯示面板放置于該承載臺上；壓頭下壓貼附該粘接構件于該顯示面板；以及從該顯示面板上移除該離型紙。

作為可選的技術方案，該貼附方法還包括，在貼附該粘接構件于該顯示面板之前，提供切割裝置將該粘接構件切割成適合貼附于該顯示面板的長度。

作為可選的技術方案，該離型紙藉由分離機構從該顯示面板上移除。

作為可選的技術方案，該感應裝置固定于該分離機構上，隨該分離機構移動并感測該承載臺上是否存在異物。

關于本發明的優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖式得到進一步的了解。