[發明專利]2線焊接方法

無效

• 申請號: 200910170892.9
• 申請日: 2009-09-17
• 公開（公告）號: CN101676057A
• 公開（公告）日: 2010-03-24
• 發明（設計）人: 鹽崎秀男;上園敏郎
• 申請（專利權）人: 株式會社大亨
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00;B23K9/095;B23K9/12;B23K9/173
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李貴亮

技術領域

0001本發明涉及一種采用消耗電極線和填充焊絲(filler?wire)的2線焊接方法。

背景技術

0002采用消耗電極線和填充焊絲的2線焊接，作為用于提高焊接速度、并且使焊接點更美觀良好的一個手法而被周知(例如專利文獻1)。圖4表示以往的2線焊接的一例。在該圖所示的2線焊接中，采用具備接觸片91A、91B的焊槍。通過接觸片91A，供給線WA。而且，通過接觸片91B從焊接方向后方、對線WA供給填充焊絲WB。

0003接觸片91A，連接到焊接電源(圖示省略)。這個焊接電源，將電壓施加到接觸片91A和焊接母材P之間。由此，發生從線WA向焊接母材P的電弧92。以對應電弧92強度的速度從供給裝置(圖示省略)提供線WA。另一方面，由送給裝置(圖示省略)向由電弧92生成的熔池Mp送給填充焊絲WB。由熔池Mp的熱度將填充焊絲WB熔解。其結果，將熔解的線WA、填充焊絲WB以及焊接母材P以合金狀態凝固起來，從而形成焊接點Wp。

0004例如當焊接比較厚的板子時，設定大的電弧電流。為流過大的電弧電流，線WA的直徑最好粗一些。另一方面，當焊接比較薄的板子時，設定小的電弧電流。為流過小的電弧電流，線WA的直徑最好細一些。如果電弧電流的大小與線WA的直徑很不匹配，就會發生電弧電流不足，或者產生過度焊渣的問題。因此，必須根據焊接對象物的焊接母材P的板厚等，隨時變更線WA的直徑。

0005【專利文獻1】JP特開2006-175458號公報

0006本發明就是考慮到上述的事情而作出的，提供一種即使焊接對象物的板厚不同，也可以進行適當焊接的2線焊接方法作為其課題。

發明內容

0007由本發明提供的2線焊接方法，一邊通過在消耗電極線與焊接對象物之間施加電壓使得從上述消耗電極線發生電弧、一邊向焊接方向前進，并且相對上述消耗電極線而言從焊接方向后方供給填充焊絲，在上述2線焊接方法中，設定上述填充焊絲的送給速度以及電弧電流，以使上述填充焊絲的剖面面積及送給速度的乘積、與上述電弧的上述電弧電流成正比。

0008根據這樣的構成，無論上述填充焊絲是比較小直徑還是比較大直徑，通過根據上述電弧電流來設定上述送給速度，可以進行焊渣少焊接外觀好的適當焊接。

0009在本發明優選實施方式中，采用沿焊接方向排列的第1線以及第2線，上述2線焊接方法具有：第1方向焊接模式，在該第1方向焊接模式中按照將上述第1線作為上述消耗電極線、將上述第2線作為上述填充焊絲、使上述第1線先行的方式進行焊接；和第2方向焊接模式，在該第2方向焊接模式中按照將上述第2線作為上述消耗電極線、將上述第1線作為上述填充焊絲、使上述第2線先行的方式進行焊接根據這樣的構成，不必置換焊接槍、上述第1以及第2線，就可實現雙向焊接。

0010在本發明的優選實施方式中，上述第1線的直徑與上述第2線的直徑彼此不同。根據這樣的構成，不必置換上述第1線和上述第2線，就可以對比較薄的上述焊接對象物和比較厚的上述焊接對象物進行焊接。

附圖說明

圖1是表示本發明的焊接方法的第1方向焊接模式的系統概要圖。

圖2是表示本發明的焊接方法的第2方向焊接模式的系統概要圖。

圖3是表示電弧電流與填充焊絲熔敷量之間的關系的圖形。

圖4時表示以往的焊接方法一例的系統概要圖。

圖中：

A-焊接系統，APS、BPS-焊接電源電路，AVf、BVf-送給速度，AWF、BWF-線送給裝置，AWf、BWf-送給速度設定信號，Ds-焊接方向設定信號，Is-電弧電流設定信號，Iw-電弧電流，Mp-熔池，P-焊接母材，(焊接對象物)，PS-焊接電源，RB-機器手，RC-機器手控制器，TP-示教器，Vs-電弧電壓設定信號，WA-(第1)線，WB-(第2)線，Wp-焊接點，1A、1B-焊槍，2A、2B-通電用端子，3-電弧

具體實施方式

0011本發明及其特征以及優點，通過參照附圖進行以下的詳細說明，將會更加明確。

0012以下，參照附圖對本發明的優選實施方式進行具體說明。

0013圖1以及圖2表示用于本發明的2線焊接方法中的焊接系統一例。本實施方式的焊接系統A，具備：焊槍1A、1B；線送給裝置AWF、BWF；焊接電源PS；機器手RB；機器手控制器RC。焊接系統A進行采用線WA、WB的2線焊接。