[發(fā)明專利]固態(tài)成像器件和制造固態(tài)成像器件的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910170542.2 | 申請日: | 2009-09-10 |
| 公開(公告)號: | CN101673749A | 公開(公告)日: | 2010-03-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 押山到;宮波勇樹;檜山晉;田中和樹 | 申請(專利權(quán))人: | 索尼株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H01L21/82;H01L21/316 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 柳春雷;南 霆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固態(tài) 成像 器件 制造 方法 | ||
1.一種固態(tài)成像器件,包括:
包含雜質(zhì)擴(kuò)散層的傳感器,其設(shè)置在半導(dǎo)體襯底的表面層中;以及
含碳的氧化物絕緣膜,所述氧化物絕緣膜設(shè)置在所述傳感器上,并且 覆蓋并接觸所述半導(dǎo)體襯底
其中,所述氧化物絕緣膜被設(shè)置作為具有固定負(fù)電荷的負(fù)電荷累積 層,并且
所述負(fù)電荷累積層具有的碳濃度在6×1019原子/cm3到5×1021原子 /cm3的范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的固態(tài)成像器件,其中由所述負(fù)電荷累積層中 累積的負(fù)電荷的作用所形成的空穴累積層被設(shè)置在所述傳感器的表面層 中。
3.如權(quán)利要求1或2所述的固態(tài)成像器件,其中所述氧化物絕緣膜 使用金屬氧化物構(gòu)成。
4.如權(quán)利要求3所述的固態(tài)成像器件,其中所述金屬氧化物是氧化 鉿、氧化鋯、氧化鋁、氧化鈦、或氧化鉭。
5.如權(quán)利要求1或2所述的固態(tài)成像器件,其中所述氧化物絕緣膜 使用硅基材料構(gòu)成。
6.如權(quán)利要求5所述的固態(tài)成像器件,其中使用硅基材料構(gòu)成的所 述氧化物絕緣膜包含硼和磷中的至少一種。
7.如權(quán)利要求1或2所述的固態(tài)成像器件,其中所述傳感器是二極 管,所述二極管包含P型擴(kuò)散層和布置在所述P型擴(kuò)散層上的N型擴(kuò)散 層。
8.如權(quán)利要求7所述的固態(tài)成像器件,還包括:
由另一N型擴(kuò)散層構(gòu)成的浮動擴(kuò)散部分,其中,在柵電極設(shè)置在所述 半導(dǎo)體襯底上并且處于所述二極管和所述浮動擴(kuò)散部分之間的情況下,所 述浮動擴(kuò)散部分被布置在所述二極管的一側(cè)。
9.一種制造固態(tài)成像器件的方法,包括如下步驟:
在半導(dǎo)體襯底的表面層中形成包含雜質(zhì)擴(kuò)散層的傳感器;以及
在所述傳感器上沉積含碳的氧化物絕緣膜,同時通過控制含碳的材料 氣體的流率比和沉積溫度來將碳濃度控制在6×1019原子/cm3到5×1021原 子/cm3的范圍內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其中在沉積所述氧化物絕緣膜的步驟 中,通過原子層沉積法和金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積法中的一種形成包括金屬 氧化物的氧化物絕緣膜。
11.如權(quán)利要求9所述的方法,其中在沉積所述氧化物絕緣膜的步驟 中,通過利用四乙氧基硅烷氣體的化學(xué)氣相沉積法形成由硅氧化物基材料 構(gòu)成的氧化物絕緣膜。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





