[發(fā)明專利]應(yīng)用于可攜式電子裝置的鍵盤機(jī)構(gòu)及其可攜式電子裝置

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910169660.1
• 申請(qǐng)日: 2009-08-28
• 公開（公告）號(hào): CN101995953A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊俊飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 緯創(chuàng)資通股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/02
• 分類號(hào): G06F3/02;G06F1/16
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 魏曉剛

1.一種應(yīng)用于一可攜式電子裝置的鍵盤機(jī)構(gòu)，其包括：

一鍵盤；

一第一卡合件，其設(shè)置在該鍵盤上；

一支撐框架，其安裝在該可攜式電子裝置的一殼體上，該支撐框架用來(lái)支撐該鍵盤在該可攜式電子裝置的該殼體上，該支撐框架上形成有一開口，其設(shè)置在對(duì)應(yīng)該第一卡合件的位置；以及

一第二卡合件，其用來(lái)在該第一卡合件穿設(shè)于該支撐框架的該開口時(shí)卡合該第一卡合件，借以將該鍵盤安裝在該支撐框架上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第一卡合件為一突出中空結(jié)構(gòu)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第一卡合件為一突出延伸臂結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第一卡合件以可分離的方式設(shè)置在該鍵盤上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第一卡合件以螺絲鎖合的方式設(shè)置在該鍵盤上。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第一卡合件與該鍵盤一體成型。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第二卡合件延伸形成在該支撐框架的該開口內(nèi)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該第二卡合件為可與該支撐框架相互分離的一T型卡合件，其上形成有一扣合孔洞，該支撐框架的該開口的一側(cè)形成有一扣合突出部，該扣合孔洞在該第二卡合件卡合該第一卡合件時(shí)扣合在該扣合突出部上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該支撐框架以熱熔接合的方式連接到該殼體。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該支撐框架由金屬材質(zhì)所組成。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該支撐框架以螺絲鎖合的方式連接到該殼體。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍵盤機(jī)構(gòu)，其中該支撐框架卡合連接到該殼體。

13.一種可支撐鍵盤的可攜式電子裝置，其包括：

一主體；

一殼體，其設(shè)置在該主體上；以及

一鍵盤機(jī)構(gòu)，其安裝在該殼體上，該鍵盤機(jī)構(gòu)包括：

一鍵盤；

一第一卡合件，其設(shè)置在該鍵盤上；

一支撐框架，其用來(lái)支撐該鍵盤在該殼體上，該支撐框架上形成有一開口，其設(shè)置在對(duì)應(yīng)該第一卡合件的位置；以及

一第二卡合件，其用來(lái)在該第一卡合件穿設(shè)于該支撐框架的該開口時(shí)卡合該第一卡合件，借以將該鍵盤安裝在該支撐框架上。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第一卡合件為一突出中空結(jié)構(gòu)。

15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第一卡合件為一突出延伸臂結(jié)構(gòu)。

16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第一卡合件以可分離的方式設(shè)置在該鍵盤上。

17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的可攜式電子裝置，其中該第一卡合件以螺絲鎖合的方式設(shè)置在該鍵盤上。

18.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第一卡合件與該鍵盤一體成型。

19.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第二卡合件延伸形成在該支撐框架的該開口內(nèi)。

20.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該第二卡合件為可與該支撐框架相互分離的一T型卡合件，其上形成有一扣合孔洞，該支撐框架的該開口的一側(cè)形成有一扣合突出部，該扣合孔洞在該第二卡合件卡合該第一卡合件時(shí)扣合在該扣合突出部上。

21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的可攜式電子裝置，其中該支撐框架以熱熔接合的方式連接到該殼體。

22.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該支撐框架由金屬材質(zhì)所組成。

23.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該支撐框架以螺絲鎖合的方式連接到該殼體。

24.根據(jù)權(quán)利要求13所述的可攜式電子裝置，其中該支撐框架卡合連接到該殼體。