[發(fā)明專利]固體攝像器件和固體攝像器件的制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910169271.9 | 申請(qǐng)日: | 2009-08-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101661946A | 公開(公告)日: | 2010-03-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 池田晴美;中澤正志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146;H01L31/101;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 陳桂香;武玉琴 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 攝像 器件 制造 方法 | ||
1.一種固體攝像器件,所述固體攝像器件包括:
半導(dǎo)體層;
電荷累積區(qū)域,其被形成在所述半導(dǎo)體層內(nèi)部并用作光電二極管的 一部分;以及
反射面,其被布置在所述電荷累積區(qū)域內(nèi)部、與所述電荷累積區(qū)域 的下端接觸或者在所述電荷累積區(qū)域下方且與所述電荷累積區(qū)域之間形 成有絕緣膜,并且被形成為用于反射已經(jīng)透過(guò)所述電荷累積區(qū)域的光, 使該光射向所述電荷累積區(qū)域的中央部,防止該光射出到所述光電二極 管的外部。
2.如權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述反射面由反射膜 形成。
3.權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述反射面的電荷累積 區(qū)域側(cè)為凹面。
4.權(quán)利要求2所述的固體攝像器件,其中,所述反射膜具有側(cè)壁部, 所述側(cè)壁部反射傾斜入射到所述半導(dǎo)體層上的光,使該光射向所述電荷 累積區(qū)域的中央部。
5.權(quán)利要求3所述的固體攝像器件,其中,所述反射面由反射膜形 成。
6.權(quán)利要求1所述的固體攝像器件,其中,所述半導(dǎo)體層是硅層。
7.一種固體攝像器件的制造方法,所述方法包括如下步驟:
在硅層中形成凹部;
在所述硅層的表面上形成反射膜;
對(duì)所述反射膜進(jìn)行蝕刻,在所述硅層的凹部上方處將所述反射膜斷 開并使所述硅層露出;
從所述硅層的露出表面進(jìn)行硅的外延生長(zhǎng),形成覆蓋所述反射膜的 硅外延層;
將所述硅層上下翻轉(zhuǎn),將所述硅層粘合在單獨(dú)準(zhǔn)備的基體上;以及
在所述反射膜上方的所述硅層中形成用作光電二極管的一部分的電 荷累積區(qū)域。
8.一種固體攝像器件的制造方法,所述方法包括如下步驟:
在硅層中形成孔,所述孔基本上垂直于所述硅層的表面并且具有作 為底面的凹面;
利用各向異性膜沉積方法在所述硅層的表面和所述凹面的表面上形 成反射膜;
在所述硅層上形成填充所述孔的第二硅層;
除掉除了所述孔中的所述反射膜和所述第二硅層以外的所述反射膜 和所述第二硅層;
對(duì)所述硅層的上部和所述孔中的所述第二硅層進(jìn)行硅的離子注入, 形成非晶硅層;
使所述非晶硅層結(jié)晶化;以及
在所述反射膜上方形成用作光電二極管的一部分的電荷累積區(qū)域。
9.一種固體攝像器件的制造方法,所述方法包括如下步驟:
在硅層中形成溝槽;
在所述硅層上形成填充所述溝槽的反射膜;
對(duì)所述反射膜進(jìn)行蝕刻,在所述溝槽之間的部分處將所述反射膜斷 開;
將所述硅層上下翻轉(zhuǎn),并將所述硅層粘合在單獨(dú)準(zhǔn)備的基體上;以 及
在所述反射膜上方的所述硅層中形成用作光電二極管的一部分的電 荷累積區(qū)域。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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