[發明專利]研磨墊及研磨墊的制造方法無效
| 申請號： | 200910169165.0 | 申請日： | 2005-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN101659036A | 公開（公告）日： | 2010-03-03 |
| 發明（設計）人： | 小川一幸;下村哲生;數野淳;中井良之;渡邊公浩;山田孝敏;中森雅彥 | 申請（專利權）人： | 東洋橡膠工業株式會社 |
| 主分類號： | B24B37/04 | 分類號： | B24B37/04;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李貴亮 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 研磨 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種研磨墊，具有研磨區域及透光區域，其特征是，所述研磨區域及透光區域各自Fe的含有濃度在0.3ppm以下，Ni的含有濃度在1.0ppm以下，Cu的含有濃度在0.5ppm以下，Zn的含有濃度在0.1ppm以下，另外Al的含有濃度在1.2ppm以下。
2.根據權利要求1所述的研磨墊，其中，研磨區域及透光區域的形成材料是選自由聚烯烴樹脂、聚氨酯樹脂、(甲基)丙烯酸樹脂、硅樹脂、氟樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂及感光性樹脂構成的組中的至少一種高分子材料。
3.一種包括使用權利要求1所述的研磨墊將半導體晶片的表面研磨的工序的半導體器件的制造方法。
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