[發(fā)明專利]低氫型藥皮電弧焊條

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910169163.1
• 申請日: 2009-09-11
• 公開（公告）號: CN101722388A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 日高武史
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社神戶制鋼所
• 主分類號: B23K35/365
• 分類號: B23K35/365
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 張寶榮

1.一種低氫型藥皮電弧焊條，其在鋼焊芯上涂布有被覆劑，其特征在于，

所述被覆劑的被覆率以焊條總質(zhì)量計為25～45質(zhì)量％，

所述鋼焊芯以鋼焊芯總質(zhì)量計含有0.06質(zhì)量％以下的C，

所述被覆劑以被覆劑總質(zhì)量計含有：

金屬碳酸鹽(以CO₂換算)：14.7～22.4質(zhì)量％；

CaF₂：13.1～24.8質(zhì)量％；

SiO₂：1.1～3.0質(zhì)量％；

C：0.01～0.05質(zhì)量％；

Si：2.5～6.0質(zhì)量％；

Mn：2.2～8.0質(zhì)量％；

Ni：1.8～7.0質(zhì)量％；

Cr+Mo的總量：0.2～3.7質(zhì)量％；和

從TiO₂：8質(zhì)量％以下、ZrO₂：8質(zhì)量％以下及Al₂O₃：0.8質(zhì)量％以下中選出的至少1種，

余量除Fe以外，還允許含有堿金屬氟化物、堿金屬氧化物、堿土類金屬氟化物、堿土類金屬氧化物、B、Al或Mg、和以總量計為0.1質(zhì)量％以下的不可避免的雜質(zhì)，其中，上述堿土類金屬氟化物中不包括CaF₂，

所述不可避免的雜質(zhì)為P、S、V、Nb或Sn，

將[CO₂]、[CaF₂]、[TiO₂]、[SiO₂]、[Al₂O₃]和[ZrO₂]分別作為各化合物的含量時，由下式所表示的D值為3.8以下，

D＝8.42-0.18×[CO₂]+0.05×[CaF₂]+0.50×[TiO₂]-1.36×

[SiO₂]-4.36×[Al₂O₃]+0.71×[ZrO₂]。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低氫型藥皮電弧焊條，其特征在于，將[CaO]、[CaF₂]、[BaO]、[TiO₂]、[SiO₂]、[Al₂O₃]和[ZrO₂]分別作為各化合物的含量時，由下式表示的Z值為20.8以下，

Z＝-63.45+1.97×[CaO]+0.13×[CaF₂]+6.36×[BaO]-13.52×

[TiO₂]+15.61×[SiO₂]+41.00×[Al₂O₃]-16.70[ZrO₂]。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低氫型藥皮電弧焊條，其特征在于，所述金屬碳酸鹽為碳酸鈣或碳酸鋇。