[發明專利]在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法

有效

• 申請號: 200910169042.7
• 申請日: 2009-09-14
• 公開（公告）號: CN102025361A
• 公開（公告）日: 2011-04-20
• 發明（設計）人: 游敬峰;楊正旭
• 申請（專利權）人: 柏騰科技股份有限公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜

技術領域

本發明涉及一種在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法，尤其涉及一種在塑膠外殼上利用遮罩方式或雕刻方式在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法。

背景技術

圖1為現有技術電容式按鍵結構1的示意圖。如圖1所示，現有技術的電容式按鍵結構1包含塑膠外殼11、金屬層13、接合層15、電容式按鍵電極17、連接構件19以及電路板21，其中在金屬層13之間的空間形成接合層15，將電容式按鍵電極17接合于塑膠外殼11上，再以連接構件19將電容式按鍵電極17與具有電容式按鍵電路的電路板21電氣連接，其中接合層15可為導電粘著劑、導電彈簧機構件或其他適合的導電機構件；而連接構件19可為導電膠、導線或是一具有貫孔的雙層或多層板，可將電路板21與電容式按鍵電極17以相粘結或分離的方式電氣連接，其中電容式按鍵電極17的結構是在一電路板鍍有具有電容式按鍵電極圖案的金屬層。

圖2為現有技術在塑膠外殼上形成電容式按鍵的方法的流程圖，如圖2所示，在塑膠外殼上形成電容式按鍵的方法包含形成電極步驟S10、圖案化鍍膜步驟S12、接合步驟S14以及電氣連接步驟S16。

參閱圖1及圖2，形成電極步驟S10是在電路板上形成電容式按鍵圖案。圖案化鍍膜步驟S12是以覆蓋遮罩方式，在塑膠外殼11上的預設位置覆蓋遮罩，并以現有的各種鍍膜方式，如電鍍、無電鍍、蒸鍍、濺鍍等方法進行鍍膜，并在鍍膜后去除遮罩，此時沒有附蓋遮罩的位置形成用以防制電磁干擾的金屬膜，即圖1中的金屬層13，而覆蓋遮罩的預設位置則沒有形成金屬膜。接合步驟S14是在未形成金屬膜的預設位置形成接合層15，再將電容式按鍵電極17藉由接合層15接合于塑膠外殼11上，電氣連接步驟S16是以連接構件19將電容式按鍵電極17與具有電容式按鍵電路的電路板21電氣連接，將電容式按鍵電極17與電路板21粘結或是以導線方式將兩者電氣連接。

現有技術中，電容式按鍵電極17及金屬層13可為相同的金屬材料，透過接合電容式按鍵電極17及塑膠外殼11以及透過連接構件19將電容式按鍵電極17與電路板21電氣連接的程序復雜，且透過接合程序連接不同材料的穩定性較差，使得電容式按鍵穩定性不足，另一方面也使得制造成本較高。

發明內容

本發明的目的主要是提供一種在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法，包含覆蓋遮罩步驟、濺鍍步驟、去除遮罩步驟以及電氣連接步驟。覆蓋遮罩步驟是將具有電容式按鍵電極圖形的遮罩覆蓋于塑膠外殼之上，其中該遮罩具有鏤空部分以及遮蔽部分。濺鍍步驟是將覆蓋遮罩的塑膠外殼放入濺鍍裝置中進行濺鍍，濺鍍步驟完成后在遮罩的鏤空部份會形成金屬膜于塑膠外殼上，而遮蔽部份則不形成金屬膜。去除遮罩步驟是在濺鍍步驟后，將遮罩由塑膠外殼上去除，在塑膠外殼上形成金屬及電容式按鍵電極結合層，且在金屬及電容式按鍵電極結合層中分隔出電容式按鍵電極部份以及金屬層部分。電氣連接步驟是將電容式按鍵電極部份與具有電容式按鍵電路的電路板電氣連接，而可將電容式按鍵的信號傳輸至電路板。

本發明的另外一目的是提供一種在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法，包括濺渡步驟、雕刻步驟以及電氣連接步驟，其中濺鍍步驟是將塑膠外殼放入濺鍍裝置中濺鍍，而形成用以防制電磁干擾的金屬膜，雕刻步驟是以一機械雕刻方式或一激光雕刻方式在金屬膜上的預設位置雕刻出電容式按鍵電極，形成金屬及電容式按鍵電極結合層，且在金屬及電容式按鍵電極結合層中分隔出電容式按鍵電極部份以及金屬層部分。電氣連接步驟是將電容式按鍵電極部份與具有電容式按鍵電路的電路板電氣連接，而可將電容式的信號傳輸至電路板。

以濺鍍方法配合遮罩方式或雕刻方式直接將電容式按鍵電極與用以防制電磁干擾的金屬膜結合于同一層中，省略現有的接合層，使得電容式按鍵電極附著性較佳，而增加電容式按鍵的穩定度，進一步可以達到縮短制造程序以及節省成本的效果。

附圖說明

圖1為現有技術電容式按鍵結構的示意圖。

圖2為現有技術在塑膠外殼上形成電容式按鍵的方法的流程圖。

圖3為本發明在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法的第一種方法的流程圖。

圖4為本發明在防制電磁干擾的金屬膜上結合電容式按鍵電極的方法的第二種方法的流程圖。

圖5為本發明電容式按鍵結構的示意圖。

主要元件符號說明

1????電容式按鍵結構

3????電容式按鍵結構

11???塑膠外殼

13???金屬層

15???接合層