[發明專利]研磨工具及其制作方法無效
| 申請號: | 200910168664.8 | 申請日: | 2009-09-02 |
| 公開(公告)號: | CN102001058A | 公開(公告)日: | 2011-04-06 |
| 發明(設計)人: | 宋健民 | 申請(專利權)人: | 宋健民 |
| 主分類號: | B24D18/00 | 分類號: | B24D18/00;B24D3/00;B24D3/06 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 周國城 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 研磨 工具 及其 制作方法 | ||
1.一種研磨工具的制作方法,其特征在于包括:
提供一基材;
形成一焊片層于該基材的一表面上,該焊片層具有至少一活化金屬及一焊料;
將多個超硬研磨顆粒以一圖案排列于該焊片層上;以及
于一真空爐中以真空及加熱反應的硬焊方式,使該焊片層熔化以附著該些超硬研磨顆粒的該圖案排列;
其中,該具有至少一活化金屬及焊料的該焊片層不包括有機粘結劑。
2.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該基材的材質至少為一選自由硼碳化物、硅碳化物、鋁氮化物、硼氮化物、硅氮化物、硅氧化物、硼氧化物、碳化鎢、模具鋼材、鎢鋼、高硬度合金鋼、不銹鋼、及高碳鋼所組成的群組。
3.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該基材為一金屬基板。
4.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該焊片層由一層或多層焊片所形成。
5.如權利要求4所述的制作方法,其特征在于,該多層焊片由點焊方式結合多個焊片以形成該焊片層。
6.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,形成該焊片層的厚度為20至120μm。
7.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該些超硬研磨顆粒的粒徑為40至250μm。
8.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,于該真空爐中的真空為10-3~10-6torr,反應加熱溫度為800℃以上。
9.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該至少一活化金屬為過渡金屬元素。
10.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該至少一活化金屬選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鏷、鉻、鉬、及鎢所組成的群組。
11.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該焊料至少為一選自由銅、錫、鈦、鎳、及鉻所組成群組的合金。
12.如權利要求11所述的制作方法,其特征在于,該焊料包括有硼、硅或磷。
13.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該焊料為銅-錫-鈦、鎳-硼-硅-鉻或鎳-磷-鉻。
14.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,于加熱反應時還包括有一碳化物形成于該些超硬研磨顆粒與該焊料層的接觸面。
15.如權利要求14所述的制作方法,其特征在于,該碳化物為碳化鈦或碳化鉻。
16.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該些超硬研磨顆粒為鉆石或立方氮化硼。
17.如權利要求1所述的制作方法,其特征在于,該些圖案排列為一矩陣。
18.一種研磨工具,其特征在于包括:
一基材;
一焊片層,其具有至少一活化金屬及一焊料,且形成于該基材的一表面上;以及
多個超硬研磨顆粒,其以一圖案排列于該基材及該焊片層上;
其中,該具有至少一活化金屬及焊料的該焊片層不包括有機粘結劑。
19.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該焊片層的厚度小于該些超硬研磨顆粒的粒徑。
20.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該焊片層由一層或多層焊片所形成。
21.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該基材的材質至少為一選自由硼碳化物、硅碳化物、鋁氮化物、硼氮化物、硅氮化物、硅氧化物、硼氧化物、碳化鎢、模具鋼材、鎢鋼、高硬度合金鋼、不銹鋼、及高碳鋼所組成的群組。
22.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該基材為一金屬基板。
23.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該至少一活化金屬為過渡金屬元素。
24.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該至少一活化金屬為選自由鈦、鋯、鉿、釩、鈮、鉭、鏷、鉻、鉬、及鎢所組成的群組。
25.如權利要求18所述的研磨工具,其特征在于,該焊料至少一選自由銅、錫、鈦、鎳、及鉻所組成群組的合金。
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