[發明專利]手持式裝置

有效

• 申請號: 200910168330.0
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN101997938A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 鄧佩玲;陳奕君;陳國丞;洪崇庭
• 申請（專利權）人: 宏達國際電子股份有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H04B1/38;H01Q1/24
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 魏曉剛

1.一種手持式裝置，包括：

一天線區域，傳送具有一第一波長的射頻信號，并具有一接地部與一饋入部，該接地部電性連接至一接地面；以及

一外框，包括：

一框體，具有一延伸區對應該天線區域，以形成一饋入投射點；以及

一承載件，設置在該框體的開口的周圍，

其中，該框體的周圍具有電性連接至該接地面的一第一接地點，且該第一接地點與該饋入投射點之間的間距相關于該第一波長。

2.根據權利要求1所述的手持式裝置，其中該第一接地點與該饋入投射點之間的間距為該第一波長的1/15至1/30倍之間。

3.根據權利要求1所述的手持式裝置，其中該天線區域還用以傳送具有一第二波長的射頻信號，且該框體的周圍還具有電性連接至該接地面的一第二接地點，其中該第一接地點與該第二接地點沿著該外框所形成的一第一電流路徑的長度為該第二波長的1/2倍。

4.根據權利要求3所述的手持式裝置，其中該天線區域還用以傳送具有一第三波長的射頻信號，且該框體的周圍還具有電性連接至該接地面的一第三接地點，其中該第一接地點與該第三接地點沿著該外框所形成的一第二電流路徑的長度為該第三波長的1/2倍，且該第一電流路徑與該第二電流路徑互不重疊。

5.根據權利要求4所述的手持式裝置，其中該第二接地點與該第三接地點之間的間距等同于該第一接地點與該饋入投射點之間的間距。

6.根據權利要求1所述的手持式裝置，還包括：

一基板，相對于該外框，且該天線區域借由該接地部與該接地面電性連接；

一金屬內框，卡合于該承載件，并電性連接至該接地面；以及

一導電材料層，以該第一接地點為基準，覆蓋在該框體、該承載件與該金屬內框上，以致使該第一接地點通過該導電材料層與該金屬內框電性連接至該接地面。

7.根據權利要求6所述的手持式裝置，其中該框體的表面還包括一金屬薄膜，該導電材料層覆蓋于其上，以致使該框體上的該第一接地點通過該金屬薄膜及該導電材料層與該金屬內框電性連接至該接地面。

8.根據權利要求6所述的手持式裝置，其中該框體由導電材質所構成，該導電材料層覆蓋于其上，以致使該框體上的該第一接地點通過該導電材料層與該金屬內框電性連接至該接地面。

9.根據權利要求6所述的手持式裝置，其中該導電材料層為一金屬彈片、一導電貼布、一導電膠帶或是一導電漆。

10.根據權利要求6所述的手持式裝置，還包括：

多個鎖固件，貫穿該金屬內框、該承載件以及該基板，以致使該金屬內框與該承載件鎖固于該基板上，其中該金屬內框通過該些鎖固件電性連接至該接地面。

11.根據權利要求4所述的手持式裝置，還包括：

一金屬內框，卡合于該承載件，并電性連接至該接地面；以及

一導電材料層，以該第一至該第三接地點為基準，覆蓋在該框體、該承載件與該金屬內框上，以致使該第一至該第三接地點通過該導電材料層與該金屬內框電性連接至該接地面。

12.根據權利要求11所述的手持式裝置，其中該第一至該第三接地點為該框體上電流最強處。