[發明專利]樹脂密封型半導體裝置及其制造方法、引線框

有效

• 申請號: 200910168127.3
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101661893A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 佐佐木武;新藤昌浩;恩田和美
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社;三洋半導體株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/607;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60;H01L23/28
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種樹脂密封型半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

將半導體芯片芯片接合于引線框上的島的工序；

用Al線對上述半導體芯片和上述引線框進行超聲波引線接合的工序；

對芯片接合有上述半導體芯片的上述引線框進行樹脂密封的工序，

上述引線框上的引線接合部沿著上述超聲波的振動方向延伸。

2.根據權利要求1所述的樹脂密封型半導體裝置的制造方法，其特征在于，

沿著上述超聲波的振動方向延伸的上述引線框上的引線接合部與上述引線框的外框相連結。

3.根據權利要求1所述的樹脂密封型半導體裝置的制造方法，其特征在于，上述樹脂密封型半導體裝置的制造方法還包括：

準備在外框上具有缺口的引線框的工序；以及

將露出到上述樹脂封裝件外側的連接桿切斷的工序，

切斷上述連接桿的同時，在包括設置在上述外框上的上述缺口的部分在內的位置切斷上述引線框的上述外框。

4.根據權利要求3所述的樹脂密封型半導體裝置的制造方法，其特征在于，

將上述缺口形成在2個懸吊引線之間的上述引線框的上述外框上。

5.一種樹脂密封型半導體裝置，其特征在于，包括：

芯片接合在引線框的島上的半導體芯片；

用Al線與上述半導體芯片進行超聲波引線接合的上述引線框上的引線接合部；

對上述引線框進行樹脂密封的樹脂封裝件，

上述引線框上的上述引線接合部沿著上述Al線的接合方向延伸。

6.根據權利要求5所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于，

沿著上述Al線的接合方向延伸的上述引線框上的引線接合部與上述引線框的外框相連結。

7.根據權利要求5所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于，

殘留在上述樹脂封裝件外周的上述引線框的外框在設置于該引線框的該外框上的缺口部分被切斷。

8.根據權利要求7所述的樹脂密封型半導體裝置，其特征在于，

上述引線框包括：芯片接合有上述半導體芯片的島和將上述島與上述外框連結的多個懸吊引線，

上述缺口部分形成在2個懸吊引線之間的上述外框上。

9.一種引線框，其特征在于，包括：

用于搭載半導體芯片的島；

用Al線與上述半導體芯片進行超聲波接合的引線接合部；

形成在引線框的外周的外框；

將上述島和上述外框連結的多個懸吊引線，

上述引線接合部具有沿著上述超聲波的振動方向延伸的連結引線，與上述外框連結。

10.根據權利要求9所述的引線框，其特征在于，

在2個上述懸吊引線之間的上述外框上形成有缺口。

11.根據權利要求10所述的引線框，其特征在于，

隔著上述外框的上述缺口的2個上述懸吊引線的一方或雙方是將上述外框與上述島或內部引線連結的連結引線。