[發明專利]一種多層板式陣列結構陶瓷濾波器及其工藝

有效

• 申請號: 200910167694.7
• 申請日: 2009-09-22
• 公開（公告）號: CN101667670A
• 公開（公告）日: 2010-03-10
• 發明（設計）人: 童崗;伍虹凌;楊玲
• 申請（專利權）人: 成都宏明電子股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20;H01P11/00;H03H1/00;H03H3/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及濾波器制備領域，特別涉及一種多層板式陣列結構陶瓷濾波器 及其工藝。

背景技術

板式陣列結構陶瓷濾波器作為一種能節約空間和重量，降低成本和有效的 抗EMI/RFI元件，在抗電磁干擾設備中廣泛應用。傳統濾波器中采用的管式結 構陶瓷，在電容量、介質耐壓性能的拓展和安裝密度方面受到制約。新近發展 的板式陣列結構陶瓷濾波器在性能高可靠、安裝方便、生產高效方面要滿足濾 波裝備的要求，對其制備時的工藝方法提出了較高要求，其解決方法一直未見 報道。隨著抗電磁干擾系統對濾波器在電性能、操作安裝及產能方面的要求不 斷提高，多層板式陣列結構陶瓷濾波器將逐漸體現其優勢，成為首選濾波元件。

發明內容

本發明公開了一種多層板式陣列結構陶瓷濾波器及其工藝。

一種多層板式陣列結構陶瓷濾波器，該陶瓷濾波器包括多層陶瓷基體、金 屬內電極、信號極引出端、接地極引出端，其中多層陶瓷基體為多層陶瓷生料 膜片，其層數為10～80層，金屬電極層數為0～30層，金屬電極內置于多層陶 瓷基體內，由高溫燒結成生料坯體后，信號極引出端位于陶瓷板內的小孔內表 面，接地極引出端位于陶瓷板的外圍表面處，多層陶瓷基體與金屬內電極組成 的生料坯體外表面設有附加材料。

其中，陶瓷生料膜片為X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列膜片 中任意一種；多層陶瓷基體的成形方法包括流延法、淋幕法、拋膠法、厚膜印 刷法；金屬內電極漿料為純鈀漿料、純金漿料、純銀漿料、鈀銀漿料、鉑銀漿 料系列貴金屬漿料中任意一種，且金屬內電極漿料與生料膜片對應匹配。

一種制備權利要求1所述多層板式陣列結構陶瓷濾波器的工藝，該工藝包 括如下步驟：

a.將金屬內電極漿料采用尼龍絲網印刷，交替印制在層疊的陶瓷生料膜片 上，其中電極圖形必須上下交疊對稱；

b.將金屬內電極內置于多層陶瓷基體內，完成金屬內電極和陶瓷生料膜片印 疊后，在多層陶瓷基體與金屬內電極組成的生坯外表面增加附加材料；

c.印制好的生料坯體放入溫等靜壓機進行溫等靜壓，壓強15～30Mpa，時間 10～50min；

d.完成上述步驟之后采用模具沖壓法或激光成形法加工成所需圖形尺寸的 陶瓷坯體，采用排粘燒結一體化的生料成瓷方法于900～1170℃下進行燒結，燒 結時間為1～3小時；

e.陶瓷板內電極引出部分，采用手工滾涂法涂覆金屬端電極漿料，并于850～ 900℃下進行燒銀，燒銀時間0.5～1小時；

f.最后在陶瓷板表面涂覆保護材料，并于500～550℃下進行保護層燒結，燒 結0.5～1.5小時后，得成品。

其中，步驟b中的附加材料為表面疊加的多層生料膜附片或印刷層疊于表 面的介質漿料，該介質漿料為X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列介 質漿料中的任意一種。

采用本發明制備的多層板式陣列結構陶瓷濾波器瓷體致密，機械強度高， 耐電壓高，絕緣性能好，其平整度高，便于安裝。

附圖說明

圖1為本發明實施例示意圖；

圖2為陶瓷生坯主視圖；

圖3為圖2的A-A視圖。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本發明做更詳細解釋。

參閱圖1至圖3，一種多層板式陣列結構陶瓷濾波器，該陶瓷濾波器包括多 層陶瓷基體1、金屬內電極2、信號極引出端4、接地極引出端3，其中多層陶 瓷基體1為多層陶瓷生料膜片，其層數為10～80層，金屬內電極2層數為0～ 30層，金屬內電極2置于多層陶瓷基體1內，由高溫燒結成生料坯體后，信號 極引出端4位于陶瓷板內的小孔內表面，接地極引出端3位于陶瓷板的外圍表 面處，多層陶瓷基體1與金屬內電極2組成的生料坯體外表面設有附加材料。 附加材料為表面疊加的多層生料膜附片或印刷層疊于表面的介質漿料，該介質 漿料為X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列介質漿料中的任意一種。

其中，所述陶瓷生料膜片為X7R、Y5V、Z5U、COG、NP0、BX、BR系列 膜片中任意一種；金屬內電極漿料包括純鈀漿料、純金漿料、純銀漿料、鈀銀 漿料、鉑銀漿料與生料膜片對應匹配的金屬內電極漿料；所述多層陶瓷基體1 的成形方法包括流延法、淋幕法、拋膠法、厚膜印刷法。