[發明專利]設置有多孔保護膜層的電極及其制造方法和非水電解質二次電池

無效

• 申請號: 200910167563.9
• 申請日: 2009-08-25
• 公開（公告）號: CN101662015A
• 公開（公告）日: 2010-03-03
• 發明（設計）人: 德永敬士;只野純一;佐佐木光一
• 申請（專利權）人: 索尼株式會社
• 主分類號: H01M4/02
• 分類號: H01M4/02;H01M4/62;H01M10/00;H01M10/40;H01M4/04;H01M10/38
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 吳孟秋;梁 韜

1.一種設置有多孔保護膜層的電極，包括：

具有集電體以及設置在所述集電體的表面上的電極混合 物層的電極，所述混合物層包含電極活性物質和第一樹脂；以 及

設置在所述電極混合物層的表面上的多孔保護膜層，所 述膜層包含無機填料和第二樹脂，其中

在所述無機填料與所述第二樹脂之間存在包括由以下通 式(1)或(2)表示的結構的化學鍵：

-O-(1)

-O-Si-(2)，

所述無機填料包含選自由膠體氧化硅、膠體氧化鋁和膠 體氧化鋯組成的組中的至少一種。

2.根據權利要求1所述的設置有多孔保護膜層的電極，其中， 在所述第一樹脂與所述無機填料之間存在包括由以下通 式(3)或(4)表示的結構的化學鍵：

-O-(3)

-O-Si-(4)。

3.一種非水電解質二次電池，包括：

具有集電體和設置在所述集電體的表面上的電極混合物 層的電極，所述混合物層包含電極活性物質和第一樹脂；

設置在所述電極混合物層的表面上的多孔保護膜層，所 述膜層包含無機填料和第二樹脂；

非水電解質；以及

隔膜，其中

在所述無機填料與所述第二樹脂之間存在包括由以下通 式(1)或(2)表示的結構的化學鍵：

-O-(1)

-O-Si-(2)，

所述無機填料包含選自由膠體氧化硅、膠體氧化鋁和膠 體氧化鋯組成的組中的至少一種。

4.一種用于制造設置有多孔保護膜層的電極的方法，包括以下步 驟：

(A1)在集電體上涂覆包含電極活性物質和第一樹脂材 料的用于形成電極混合物層的漿料并干燥，以形成電極混合物 層或電極混合物層前體；以及

(A2)在獲得的電極混合物層或電極混合物層前體上涂 覆包含無機填料和第二樹脂材料的用于形成多孔保護膜層的 漿料并干燥，以形成多孔保護膜層，

其中，所述無機填料包含選自由膠體氧化硅、膠體氧化 鋁和膠體氧化鋯組成的組中的至少一種。

5.根據權利要求4所述的用于制造設置有多孔保護膜層的電極 的方法，其中，

所述第一樹脂材料包含交聯型樹脂材料；并且所述第二 樹脂材料包含交聯型樹脂材料。

6.一種用于制造設置有多孔保護膜層的電極的方法，包括以下步 驟：

(B1)在集電體上涂覆包含電極活性物質和第一樹脂材 料的用于形成電極混合物層的漿料并干燥，以形成電極混合物 層或電極混合物層前體；以及

(B2)在獲得的電極混合物層或電極混合物層前體上涂 覆包含無機填料、第二樹脂材料和硅烷偶合劑的用于形成多孔 保護膜層的漿料并干燥，以形成多孔保護膜層，

其中，所述無機填料包含選自由膠體氧化硅、膠體氧化 鋁和膠體氧化鋯組成的組中的至少一種。

7.根據權利要求6所述的用于制造設置有多孔保護膜層的電極 的方法，其中，

所述第一樹脂材料包含交聯型樹脂材料；并且所述第二 樹脂材料包含交聯型樹脂材料。