[發(fā)明專利]線路板及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910167557.3
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101998753A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發(fā)明（設計）人: 黃瀚霈
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H04R1/00
• 代理公司: 北京中原華和知識產(chǎn)權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

1.一種線路板，其特征在于其包括：

一絕緣層，具有一外表面以及多個位于該外表面的孔洞；

一腔殼，埋設于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個與該腔室連通的開口，其中所述開口分別與所述孔洞直接連通；以及

至少一線路層，配置于該外表面。

2.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相對于該上表面的下表面以及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，其中一個孔洞位于該上表面。

3.根據(jù)權利要求2所述的線路板，其特征在于其中至少二個孔洞位于該上表面。

4.根據(jù)權利要求2所述的線路板，其特征在于其中另一個孔洞位于該下表面。

5.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其特征在于其中至少一個孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。

6.根據(jù)權利要求5所述的線路板，其特征在于其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。

7.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，所述的腔殼的形狀為管狀體。

8.根據(jù)權利要求1所述的線路板，其特征在于其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。

9.一種線路板，其特征在于其包括：

一絕緣層，具有一外表面以及至少一位于該外表面的孔洞；

一腔殼，埋設于該絕緣層內(nèi)，并包圍一腔室，該腔殼具有多個與該腔室連通的開口，其中一個開口與該孔洞直接連通，而另一個開口位于該外表面；以及

至少一線路層，配置于該外表面。

10.根據(jù)權利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的外表面包括一上表面、一相對于該上表面的下表面以及一連接于該上表面與該下表面之間的側(cè)表面，該孔洞位于該上表面。

11.根據(jù)權利要求10所述的線路板，其特征在于其中位于該外表面的開口是位于該側(cè)表面。

12.根據(jù)權利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞的數(shù)量為多個，而所述孔洞皆位于該外表面，其中一個孔洞位于該上表面，而另一個孔洞位于該下表面。

13.根據(jù)權利要求11所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞的數(shù)量為多個，而所述孔洞皆位于該外表面，其中至少二個孔洞位于該上表面。

14.根據(jù)權利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的孔洞具有一暴露部分該腔殼的洞口。

15.根據(jù)權利要求14所述的線路板，其特征在于其中所述的洞口更暴露部分該絕緣層。

16.根據(jù)權利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的腔殼的材料為金屬、陶瓷、塑膠或橡膠，所述的腔殼的形狀為管狀體。

17.根據(jù)權利要求9所述的線路板，其特征在于其中所述的絕緣層包括一第一絕緣材料層與一第二絕緣材料層，而該腔殼夾設于該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層之間。

18.一種線路板的制造方法，其特征在于其包括以下步驟：

提供一基板，其中該基板包括一第一導體層以及一位于該第一導體層上的第一絕緣材料層；

配置一腔殼于該第一絕緣材料層上，其中該腔殼包圍一腔室；

形成一第二絕緣材料層，其中該第二絕緣材料層覆蓋該腔體與該第一絕緣材料層，且該第一絕緣材料層與該第二絕緣材料層形成一絕緣層；

圖案化該第一導體層；以及

在圖案化該第一導體層之后，形成至少一孔洞于該絕緣層的一外表面，其中該孔洞與該腔室連通。

19.根據(jù)權利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中在配置該腔殼之前，更包括在第一絕緣材料層上形成一凹陷區(qū)，其中該腔殼配置于該凹陷區(qū)內(nèi)。

20.根據(jù)權利要求19所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的凹陷區(qū)是利用激光燒蝕或銑割而形成。

21.根據(jù)權利要求18所述的線路板的制造方法，其特征在于其中所述的第一絕緣材料層為空白核心層，而所述的第二絕緣材料層為半固化膠片。