[發(fā)明專利]半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910167404.9 | 申請日: | 2009-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN101752366B | 公開(公告)日: | 2010-06-23 |
| 發(fā)明(設計)人: | 清水和宏 | 申請(專利權)人: | 三菱電機株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/04 | 分類號: | H01L27/04;H03K19/003 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 何欣亭;王丹昕 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 裝置 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及半導體裝置,尤其涉及具備用于使感應電動機等工作 的驅動控制電路的高耐壓元件的半導體裝置。
背景技術
在使感應電動機等的負載工作的控制驅動電路中,作為開關元件 串聯(lián)連接第一IGBT(Insulated?Gate?Bipolar?Transistor)和第二IGBT, 在第一IGBT與第二IGBT的連接點上連接負載。第一IGBT與高電 壓連接,第二IGBT與接地電壓(電位)連接。第一IGBT與第二IGBT 交互地導通/截止,在第一IGBT處于導通的狀態(tài)下負載上流入電流, 在第二IGBT處于導通的狀態(tài)下從負載導出電流。
為了交互地使第一IGBT與第二IGBT導通/截止,第一IGBT的 柵極與第一邏輯電路連接,第二IGBT的柵極與第二邏輯電路連接。 第一邏輯電路以連接點的電位為基準而輸出用于使第一IGBT的柵極 導通/截止的信號。第二邏輯電路以接地電位為基準而輸出用于使第二 IGBT的柵極導通/截止的信號。
連接點的電位在高電壓電位與接地電位之間變動,因此特別是在 第一邏輯電路上連接了利用場效應晶體管的特性的規(guī)定的電平移位 電路。該電平移位電路中,場效應晶體管的漏極與設于第一邏輯電路 的感測電阻(sense?resistance)連接。此外,該漏極與多晶硅電阻連接。 通過探測流過多晶硅電阻的電流,探測出漏極電壓。
基于探測到的漏極電壓,對場效應晶體管的柵極施加規(guī)定的電 壓,以使漏極電流成為大致一定的值。場效應晶體管一旦導通,在感 測電阻上有一定的漏極電流流過。如此,即便連接點的電位變動,與 漏極連接的感測電阻的兩端上產(chǎn)生一定的電位差,以該電位差為脈沖 電位,第一IGBT的柵極成為導通/截止。
在這種半導體裝置中,感測電阻與第一邏輯電路等形成在半導體 襯底中的高耐壓電位島(high?withstand?voltage?potential?island)上。 在高耐壓電位島中,以包圍被施加高電位的第一邏輯電路等的方式形 成第一RESURF(REduced?SURface?Field:降低表面電場)分離區(qū)域, 對周邊區(qū)域保持第一RESURF分離區(qū)域的內周側部分的高電位。
此外,場效應晶體管和多晶硅電阻形成在與高耐壓電位島鄰接的 高耐壓LDMOS(Laterally?Diffused?Metal?Oxide?Semiconductor)區(qū)域。 在高耐壓LDMOS區(qū)域中,以與感測電阻連接且包圍被施加高電位的 漏極電極的方式形成第二RESURF區(qū)域。多晶硅電阻在該第二 RESURF區(qū)域上從高電位(漏極)側開始以螺旋(spiral)形形成。
又,在配置在高耐壓電位島和高耐壓LDMOS區(qū)域周邊的第二邏 輯電路區(qū)域,形成用于探測流過多晶硅電阻的電流的電路或對柵極施 加規(guī)定電壓的柵極驅動電路等。探測流過多晶硅電阻的電流的電路連 接在多晶硅電阻的低電位側。柵極驅動電路與場效應晶體管的柵極連 接。此外,作為公開這種半導體裝置的一個文獻,有日本特開平09 -283716號公報。
在上述的半導體裝置中,為了以邏輯信號方式檢測出在感測電阻 兩端上產(chǎn)生的電位差,在形成在高耐壓電位島上的第一邏輯電路中, 需要使高耐壓電位島的電位相對漏極電極的電位至少保持該邏輯信 號分量的電位差。因此,高耐壓電位島與高耐壓LDMOS區(qū)域在半導 體襯底中分開形成。
此外,對被施加大致600V左右的電壓的高耐壓電位島與周邊區(qū) 域(低電位區(qū)域)進行電氣分離的第一RESURF區(qū)域,要求大致100μm 左右以上的分離距離(寬度)。而且,高耐壓LDMOS區(qū)域中也需要 對高耐壓LDMOS區(qū)域與周邊區(qū)域進行電氣分離的第二RESURF區(qū) 域。
發(fā)明內容
本發(fā)明提出了對這種半導體裝置的改善方案,其目的是提供一種 半導體裝置,通過減小半導體襯底中電路所形成的區(qū)域的占有面積來 實現(xiàn)小型化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





