[發明專利]在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙的方法無效
| 申請號: | 200910166827.9 | 申請日: | 2009-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN101628450A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 李運生 | 申請(專利權)人: | 李運生 |
| 主分類號: | B28D1/04 | 分類號: | B28D1/04;B28D1/06;B28D1/08;B28D3/02;B32B21/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 木工板 膠合板 貼合 三聚 浸漬 方法 | ||
技術領域
本發明涉及裝飾板材技術領域,更具體地說,涉及一種在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙的方法。
背景技術
現有市場中的木工板或膠合板一般貼合薄木皮飾面和木紋紙飾面,但其環保程度達不到E1級,并且在防水、阻燃、耐磨、光潔度的效果等方面達不到用戶要求。所述木工板或膠合板貼合薄木皮飾面后還需要進一步著色上漆,貼合木紋紙飾面后還需要熱壓后上漆,這樣,就增加了生產工藝和成本費用。如果在木工板或膠合板上直接貼合三聚氰胺浸漬紙,就可以解決上述問題。
然而,在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙過程中,會出現開膠分層、鼓包炸面、針孔發白或透底不平的問題。
發明內容
鑒于此,本發明提供一種在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙的方法,以解決在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙過程中,出現開膠分層、鼓包炸面、針孔發白或透底不平的問題。
在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙的方法包括:
使用酚醛樹脂膠粘貼劑加工形成木工板或膠合板,木工板或膠合板的含水率在8%-12%范圍,結構符合對稱和奇數層原則;
對木工板或膠合板進行三次及三次以上定厚砂光;
在三次及三次以上定厚砂光后的木工板或膠合板表面覆蓋三聚氰胺浸漬紙,以組成木工板板胚或膠合板板胚,三聚氰胺浸漬紙的浸膠量比常規浸膠量增加30-50g;
輸送木工板板胚或膠合板板胚至熱壓機內;
在熱壓機上使用壓制力范圍為12-14Mpa、溫度范圍為125-135℃壓制木工板板胚或膠合板板胚,壓制時間范圍為150-200S,以使三聚氰胺浸漬紙貼合在木工板或膠合板上。
優選地,當木工板厚度為18mm的木工板時,貼合三聚氰胺浸漬紙的方法包括:
使用酚醛樹脂膠粘貼劑加工形成木工板,木工板的含水率在8%-12%范圍,結構符合對稱和奇數層原則;
對木工板進行三次及三次以上定厚砂光;
在三次及三次以上定厚砂光后的木工板表面覆蓋三聚氰胺楓木浸漬紙,以組成木工板板胚,三聚氰胺楓木浸漬紙的浸膠量比常規浸膠量增加30-50g;
輸送木工板板胚至熱壓機內;
在熱壓機上使用壓制力為13Mpa、溫度為125℃壓制木工板板胚,壓制時間為180S,以使三聚氰胺楓木浸漬紙貼合所述木工板上。
優選地,熱壓機為單層雙面熱壓機。
優選地,膠合板為多層膠合板。
優選地,當多層膠合板厚度為15mm的多層膠合板時,貼合三聚氰胺浸漬紙的方法包括:
使用酚醛樹脂膠粘貼劑加工形成多層膠合板,多層膠合板的含水率在8%-12%范圍,結構符合對稱和奇數層原則;
對多層膠合板進行三次及三次以上定厚砂光;
在三次及三次以上定厚砂光后的多層膠合板表面覆蓋三聚氰胺橡木浸漬紙,以組成多層膠合板板胚,三聚氰胺浸漬紙的浸膠量比常規浸膠量增加30-50g;
輸送多層膠合板板胚至熱壓機內;
在熱壓機上使用壓制力為14Mpa、溫度為135℃壓制多層膠合板板胚,壓制時間為175S,以使三聚氰胺橡木浸漬紙貼合多層膠合板上。
優選地,熱壓機為單層單面熱壓機。
優選地,當多層膠合板為18mm的多層膠合板時,貼合三聚氰胺浸漬紙的方法包括:
使用酚醛樹脂膠粘貼劑加工形成多層膠合板,多層膠合板的含水率在8%-12%范圍,結構符合對稱和奇數層原則;
對多層膠合板進行三次及三次以上定厚砂光;
在三次及三次以上定厚砂光后的多層膠合板表面覆蓋三聚氰胺桔紅浸漬紙,以組成多層膠合板板胚,三聚氰胺浸漬紙的浸膠量比常規浸膠量增加30-50g;
輸送多層膠合板板胚至熱壓機內;
在熱壓機上使用壓制力為14Mpa、溫度為130℃壓制多層膠合板板胚,壓制時間為190S,以使三聚氰胺桔紅浸漬紙貼合所述多層膠合板上。
優選地,熱壓機為三層熱壓機。
從上述的技術方案可以看出,本發明實施例的加工木工板或膠合板的粘貼劑采用酚醛樹脂膠粘貼劑,并且對木工板或膠合板進行三次及三次以上定厚砂光;三聚氰胺浸漬紙的浸膠量比常規浸膠量增加30-50g,將木工板或膠合板表面覆蓋三聚氰胺浸漬紙形成木工板板胚或膠合板板胚后,在熱壓機中在壓制力范圍為12-14Mpa、溫度范圍為125-135℃壓制,壓制時間范圍為150-200S,完成在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙工作,這樣,就解決了在木工板或膠合板上貼合三聚氰胺浸漬紙過程中,出現開膠分層、鼓包炸面、針孔發白或透底不平的問題。
附圖說明
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