[發明專利]線路板結構及其制作方法

有效

• 申請號: 200910166693.0
• 申請日: 2009-08-28
• 公開（公告）號: CN101998752A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 黃瀚霈;張振銓
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H04R1/00;H05K3/00;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種線路板結構，包括：

線路板主體，具有凹槽，該凹槽具有底部，該底部具有傳音貫孔。

2.如權利要求1所述的線路板結構，還包括：

電聲換能器，配置于該凹槽的該底部上，并與該線路板主體電性連接，且該電聲換能器配置于該傳音貫孔上，且該電聲換能器的一換能面朝向該傳音貫孔。

3.如權利要求1所述的線路板結構，還包括：

電聲換能器，配置于該凹槽的該底部上，并且以至少一導線，電性連接該電聲換能器與該線路板主體之間。

4.如權利要求1所述的線路板結構，還包括：

電聲換能器，配置于該凹槽的該底部上，并且以多個焊料凸塊，配置于該電聲換能器與該線路板主體之間。

5.如權利要求3或4所述的線路板結構，其中該電聲換能器的換能面朝向遠離該傳音貫孔的方向，該凹槽具有相對于該底部的開放端，且該線路板結構還包括殼件，該殼件配置于該線路板主體上，并密封該凹槽的該開放端，以在該凹槽及該傳音貫孔中形成具有單一開口的聲音通道。

6.如權利要求5所述的線路板結構，其中該電聲換能器位于該傳音貫孔上方。

7.如權利要求5所述的線路板結構，還包括：

粘著層，配置于該殼件與該線路板主體之間。

8.如權利要求5所述的線路板結構，其中該殼件具有多個固定榫，且該些固定榫插入該線路板主體中。

9.如權利要求1所述的線路板結構，其中該線路板主體包括：

第一核心層；

第二核心層；以及

中央介電層，配置于該第一核心層與該第二核心層之間，其中該凹槽貫穿該第二核心層與該中央介電層并暴露出部分該第一核心層，其中該第一核心層為該凹槽的該底部。

10.如權利要求9所述的線路板結構，其中該線路板主體還包括：

第一線路結構，配置于該第一核心層的遠離該中央介電層的一側；以及

第二線路結構，配置于該第二核心層的遠離該中央介電層的一側，且該凹槽貫穿該第二線路結構。

11.如權利要求9所述的線路板結構，其中該第一核心層包括核心介電層與核心線路層，該核心線路層配置于該核心介電層上，且該凹槽暴露出部分該核心線路層，該核心線路層具有激光阻擋圖案，該激光阻擋圖案位于該核心介電層的被該凹槽所暴露出的部分的邊緣上。

12.如權利要求1所述的線路板結構，其中該線路板主體包括多層核心結構，該多層核心結構包括交替堆疊的多個核心層與多個中央介電層，該凹槽貫穿該多層核心結構的部分該些核心層與至少部分該些中央介電層，且該些核心層其中之一為該凹槽的該底部。

13.一種線路板結構的制作方法，包括：

提供線路板主體，該線路板主體具有預移除區；

薄化該線路板主體的位于該預移除區中的部分，以形成凹槽，該凹槽具有底部；以及

在該底部形成傳音貫孔。

14.如權利要求13所述的線路板結構的制作方法，還包括：

在形成該傳音貫孔之后，在該底部上配置電聲換能器，且該電聲換能器與該線路板主體電性連接。

15.如權利要求14所述的線路板結構的制作方法，其中配置該電聲換能器的方法包括：

使該電聲換能器的換能面朝向該傳音貫孔配置，且該電聲換能器與該線路板主體電性連接的方式包括打線接合。

16.如權利要求14所述的線路板結構的制作方法，其中該電聲換能器具有換能面以及相對于該換能面的背面，配置該電聲換能器的方法包括使該電聲換能器的該背面朝向該底部的方向配置，并且使該電聲換能器與該線路板主體電性連接，且電性連接的方式包括打線接合、焊料接合、簧片接合或插銷接合，該凹槽具有相對于該底部的開放端，且該線路板結構的制作方法還包括：

在配置該電聲換能器之后，在該線路板主體上配置殼件，該殼件密封該開放端，以于該凹槽及該傳音貫孔中形成具有單一開口的聲音通道。

17.如權利要求13所述的線路板結構的制作方法，其中薄化該線路板主體的方法包括：

以激光燒蝕的方式移除該線路板主體的位于該預移除區的邊緣的部分；以及

移除該線路板主體的位于該預移除區內的部分。