[發明專利]放電燈

有效

• 申請號: 200910166639.6
• 申請日: 2009-08-24
• 公開（公告）號: CN101685756A
• 公開（公告）日: 2010-03-31
• 發明（設計）人: 細谷茂治;池田尚久
• 申請（專利權）人: 優志旺電機株式會社
• 主分類號: H01J61/00
• 分類號: H01J61/00;H01J61/10;H01J61/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 陸錦華;關兆輝

技術領域

本發明涉及一種放電燈，具體而言尤其涉及適用于大電流的具有 氣密密封構造的放電燈。

背景技術

一般而言，放電燈例如水銀燈廣泛應用于利用由燈所放射的紫外 線的領域，例如光化學產業領域、半導體元件的制造領域及其他領域。

在大電流用的高壓水銀燈或超高壓水銀燈中，作為發光氣體的主 成分的水銀封入量大，亮燈時的發光管內氣壓非常高，而且發熱量大， 因此尤其氣密密封部的玻璃必須耐熱性及耐壓性較大。而且，在亮燈 中，需要發光管內的水銀完全蒸發，因此在亮燈中的發光管內不應存 在會引起水銀凝聚的低溫部分。

由此，在現有的高壓水銀燈或超高壓水銀燈中，并不采用將形成 密封管的玻璃直接熔接于供電用的導棒而實現密封管的氣密密封的所 謂的桿密封(rod?seal)構造，而是采用使用密封用金屬箔的所謂的箔 密封構造。

圖7是表示具有箔密封構造的高壓水銀燈的一例的說明圖。1是 由發光管11及與其接續的密封管12所構成的放電容器。在該放電容 器1的發光管11內配置電極2，該電極2由內部導棒3支撐。內部導 棒3由保持內部導棒3的玻璃制保持用筒體4保持在密封管12內。

接著，內部導棒3的與電極2相反側的后端側插通由鉬等高熔點 金屬所構成的集電板5的貫通孔且熔接于集電板5，在該集電板5的發 光管11側的面上熔接有供電用金屬箔6。供電用金屬箔6在圓柱狀玻 璃部件7的外周上在其圓周方向上分離，且在該玻璃部件7的軸向上 帶狀配置有例如5個。

接著，供電用金屬箔6的與熔接在集電板5上的方向呈相反側的 另一端部熔接于盤狀金屬部件8，經由該金屬部件8而與外部導棒9電 連接。

外部導棒9由保持外部導棒9的玻璃制保持用筒體41保持，貫通 金屬部件8而熔接于該金屬部件8，且插入在形成于玻璃部件7上的孔 71。

接著，在玻璃部件7與集電板5之間配置有鉬制的金屬箔M1，在 保持內部導棒3的保持用筒體4與集電板5之間配置有鉬制的金屬箔 M2。

如圖8(a)所示，金屬箔M1是不具有貫通孔的圓盤狀金屬箔， 其直徑與集電板5的直徑大致相同。

如圖8(b)所示，金屬箔M2是在中心形成有供內部導棒3貫通 的貫通孔的環狀金屬箔，其直徑與集電板5的直徑大致相同。

其中，另一方密封管部也為相同的構造，故省略說明。

在如上所述構成的放電容器1的發光管11內插入配置電極2。接 著，使該放電容器1通過玻璃旋盤等在圓周方向上旋轉，并從密封管 12的外部使用燃燒器等作加熱處理，使該密封管12的內周與玻璃部件 7的外周夾著供電用金屬箔6而氣密地熔接。

此外，與保持用筒體4相對的部分的密封管12的玻璃也作加熱處 理，使該密封管12的內周與保持用筒體4相熔接。

其中，另一方的密封管部也為相同的構造，故省略說明。

在密封管12的加熱處理工序中，若玻璃部件7與集電板5相接， 則因各自部件的膨脹系數不同，會在玻璃部件7上產生微細裂痕，因 此以玻璃部件7與集電板5不相接觸的方式，在玻璃部件7與集電板5 之間配置金屬箔M1。

相同地，在密封管12的加熱處理工序中，若保持內部導棒3的保 持用筒體4與集電板5相接，則因各自部件的膨脹系數不同，會在保 持用筒體4上產生微細裂痕，因此以保持用筒體4與集電板5不接觸 的方式，在保持用筒體4與集電板5之間配置金屬箔M2。

其中，根據不同的燈，也有在保持用筒體4與集電板5之間未配 置金屬箔M2的構造的燈。

但是，即使為在玻璃部件7與集電板5之間配置有金屬箔M1的 構造，在從密封管12的外部使用燃燒器等作加工熱處理的工序中，根 據情況的不同，會在玻璃部件7的與金屬箔M1相接的部分產生裂痕， 且裂痕在亮燈中成長，最終會發生發光管11內的氣體泄漏，或密封管 12破壞。

如圖9所示，內部導棒3的與電極2相反側的后端側插通集電板 5的貫通孔而熔接于集電板5，但是難以使內部導棒3的后端側的基端 3a與集電板5的端面5a一致，有內部導棒3的基端3a比集電板5的 端面5a突出而熔接的情況。

在如上所示的構造的情況下，在從密封管12的外部使用燃燒器等 作加熱處理的工序中，該突出的內部導棒3的基端3a會將金屬箔M按 壓在玻璃部件7一側，而在被按壓部分的玻璃部件7上產生裂痕。