[發明專利]發光二極管

無效

• 申請號: 200910166068.6
• 申請日: 2009-08-11
• 公開（公告）號: CN101997064A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 裴建昌
• 申請（專利權）人: 億光電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L25/075
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

技術領域

本發明涉及一種發光二極管，尤其涉及一種具有多塊散熱凸塊的發光二極管。

背景技術

發光二極管具省能環保、體積小、反應快、壽命長、不易衰減、外表堅固、耐震動、量產容易等優勢，可以預見，發光二極管將成為替代傳統光源的新一代光源。近年來發光二極管的亮度、功率都積極提升，并開始用于背光與電子照明等應用后，發光二極管的封裝散熱問題日趨嚴重。為了改善上述散熱問題，設置于公知發光二極管的陶瓷基板上的散熱金屬凸塊通常設計為大面積的單一散熱塊。然而，當使用焊錫將發光二極管的散熱金屬凸塊與發光二極管底部的電路基板焊接接合時，會因為陶瓷基板的本身平整度不夠，使位于散熱金屬凸塊上的焊錫的內聚力不均勻，因而在公知大面積的散熱金屬凸塊與電路基板的接合界面處會發生大氣孔殘留或裂縫，讓界面處的接合效果不良。由于公知發光二極管的散熱金屬凸塊的面積過大，上述大氣孔殘留或裂縫容易在發光二極管操作時因為熱應力因素，造成裂縫于氣孔周圍持續成長，而讓發光二極管與電路基板的整個接合界面剝離，進而影響發光二極管的電性。也會讓發光二極管的散熱接觸面減少，而影響發光二極管的散熱能力和可靠度。

有鑒于此，在此技術領域中，需要一種具有較佳散熱能力和可靠度的發光二極管，以改善上述缺點。

發明內容

本發明的目的在于提供一種發光二極管，通過多個散熱金屬凸塊，讓焊錫順利的貼附到每一個散熱金屬凸塊，降低氣孔的發生機率。當其中的一個散熱金屬凸塊因接合不良產生裂縫時，并不會成長至相鄰的散熱金屬凸塊。因此，當其中的一個散熱金屬凸塊與電路基板的界面剝離時，并不會影響相鄰的散熱金屬凸塊與電路基板的接合效果，不至于使發光二極管整體電性或可靠度失效，且可維持發光二極管的散熱能力。

為達上述目的，本發明揭示一種發光二極管，包括一陶瓷基板，其具有一第一表面和上述第一表面相反的一第二表面；一第一導線金屬層及一第二導線金屬層，分別設置在上述陶瓷基板的上述第一表面上；至少一發光二極管芯片，設置于上述陶瓷基板的上述第一表面上，上述發光二極管芯片分別與上述第一導線金屬層及上述第二導線金屬層電性連接；多個散熱金屬凸塊，設置于上述陶瓷基板的上述第二表面上，其中上述散熱金屬凸塊與上述發光二極管芯片電性絕緣。

本發明實施例的發光二極管具有以下優點：(1)使發光二極管可靠度上升。(2)當其中的一個散熱金屬凸塊與電路基板的界面剝離時，并不會影響相鄰的散熱金屬凸塊與電路基板的接合效果，不至于使發光二極管整體電性或可靠度失效，且可維持發光二極管的散熱能力。

附圖說明

圖1a為本發明實施例的發光二極管的俯視圖。

圖1b和圖1c為本發明其他實施例的發光二極管的俯視圖，其顯示發光二極管芯片的不同電性連接方式。

圖1d為本發明實施例的發光二極管的仰視圖。

圖1e為沿圖1a的A-A′切線的剖面圖，并顯示本發明實施例的發光二極管與一電路基板的連接示意圖。

上述附圖中的附圖標記說明如下：

200～陶瓷基板；

202～第一表面；

204～第二表面；

206～發光二極管芯片；

208a～第一部分導線金屬層；

208b～第二部分導線金屬層；

208c～第三部分導線金屬層；

208d～第四部分導線金屬層；

208e～第五部分導線金屬層；

209～導線；

212～封裝膠；

214a、214b～導通孔；

216～散熱金屬凸塊；

222～電路基板；

224a、224b、226～接合墊；

228a、228b、228c～焊錫；

500～發光二極管；

d～間距。

具體實施方式

以下以各實施例詳細說明并伴隨著附圖說明的范例，作為本發明的參考依據。在附圖或說明書描述中，相似或相同的部分都使用相同的標記。且在附圖中，實施例的形狀或是厚度可擴大，并以簡化或是方便標示。再者，附圖中各元件的部分將以分別描述說明，值得注意的是，圖中未示出或描述的元件，為本領域普通技術人員所知的形式，另外，特定的實施例僅為揭示本發明使用的特定方式，其并非用以限定本發明。