[發(fā)明專利]一種在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910166037.0
• 申請日: 2009-07-31
• 公開（公告）號: CN101631433A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 田先平
• 申請（專利權(quán)）人: 田先平
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/16
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司
• 代理人: 胡 堅

1、一種在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法，將PCB板上的銅箔按照電路的 電流大小劃分為厚銅箔和普通銅箔，將普通銅箔按照常規(guī)方法加工，其特 征是：在厚銅箔的載體上按照厚銅箔的線路形狀加工厚銅箔埋置槽；將符 合電路要求的厚銅箔按照厚銅箔的線路形狀加工成型；將加工成型的厚銅 箔置于載體上的厚銅箔埋置槽內(nèi)，厚銅箔上下設(shè)有半固化片；將普通銅箔 與厚銅箔層疊放置，層與層之間設(shè)有半固化片，然后進(jìn)行真空壓合，厚銅 箔之間以及普通銅箔與厚銅箔之間由金屬化的過孔進(jìn)行電連接。

2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法，其特征是： 所述的厚銅箔采用機(jī)械沖壓、電火花切割或激光切割的方式加工成型。

3、根據(jù)權(quán)利要求1所述的在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法，其特征是： 所述的厚銅箔載體包括芯板和位于芯板上下兩面的半固化片。

4、根據(jù)權(quán)利要求3所述的在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法，其特征是： 所述的載體的總厚度略大于厚銅箔厚度。

5、根據(jù)權(quán)利要求1所述的在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方法，其特征是： 所述的厚銅箔埋置槽由鑼板機(jī)或者沖壓機(jī)加工成型。

6、根據(jù)權(quán)利要求1至5中任意一項(xiàng)所述的在PCB板中印制厚銅箔的實(shí)現(xiàn)方 法，其特征是：所述的厚銅箔埋置槽為通槽。