[發明專利]半導體集成電路有效
| 申請號: | 200910166004.6 | 申請日: | 2009-08-07 |
| 公開(公告)號: | CN101645296A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 下川健壽;古田博伺 | 申請(專利權)人: | 恩益禧電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G11C7/06 | 分類號: | G11C7/06 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 孫志湧;穆德駿 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 集成電路 | ||
技術領域
本發明涉及一種半導體集成電路,并且更加具體地,涉及一種包 括傳感放大器(在下文中被縮寫為“SA”)的半導體集成電路,當同 時讀出連接至單條字線(W線)的存儲器單元的多位時該傳感放大器 進行操作。
背景技術
日本未經審查的專利申請公開No.2003-272390(Honda)、 2007-157283(Shimada)、以及08-095686(Toma)公布了在同時讀出 連接至單條W線的多個單元的情況下的SA的操作。Honda公布了其 中單元被劃分為多個組以形成多個SA組的構造。SA組在不同時刻開 始操作,而不是同時開始操作,從而減少SA的操作期間出現的峰值電 流。另外,根據Shimada公布的技術,SA被劃分為多個SA組,并且 與時鐘同步地彼此移位SA組的操作時刻。這導致在SA的操作期間出 現的峰值電流的減少。
同時,作為用于減少輸出電路電流自身的方法,存在已知的用于 根據接收方的接口反轉要被傳送到通信對方(接收方)的輸出數據的 技術。作為用于在數據傳送中傳送具有“H”電平的信號和具有“L” 電平的信號中的一個的技術,存在已知的用于終止傳送方的端子的技 術。
關于這一點,在例如當總線(輸出端子)被上拉到“H”電平時的 數據傳送的情況下,在要被傳輸的數據中具有邏輯值“1”的位的數目 增加時,輸出數據的“反轉”要求較少的操作電流。因此,當在數據 中具有邏輯值“0”的位的數目大于具有邏輯值“1”的位的數目時, 數據在其邏輯值被反轉為“1”之后被傳送。在此期間,同時傳送表示 數據被反轉的<標記數據:1位>以向接收方通知被反轉的數據的傳輸。 因此,用于傳送標記數據的一個端子需要被提供在傳輸裝置方。Toma 公布了一種這樣的技術。
此外,作為數據反轉的技術,日本未經審查的專利申請公開 No.09-251336(Takashima)公布了用于通過劃分要被傳送的數據來執 行數據反轉的技術。日本未經審查的專利申請公開No.2004-133961 (Yoshida等人)公布了下述技術,其中給定周期(cycle)的數據與先 前周期的輸出數據相比較并且當在所有位中反轉多位時,給定周期的 數據被反轉以被輸出。
在現有技術中,作為用于減少在同時讀出多位時的操作電流的方 法,存在已知的用于減少各個電路或者操作中的操作電流的技術,諸 如用于將SA劃分為要被操作的組的技術和數據反轉的技術。但是,不 存在用于減少整個讀取操作中的操作電流的現有技術。
例如,在同時讀出被連接至所選擇的W線的多個單元的情況下, 即在同時從輸出端子傳送多位的情況下,還不知道怎樣將SA劃分為要 被操作的組并且從被劃分為要被操作的組的SA傳送的數據如何進行 數據反轉處理。此外,還不知道整體的最佳構造。
發明內容
本發明人已經發現下述問題,即不存在用于減少整個讀取操作中 的操作電流的現有技術。
本發明的實施例的第一示例性方面是半導體集成電路,其包括 K(K是大于或者等于2的自然數)個存儲器單元,其被連接至一條字線; 多個傳感放大器電路,其被連接至存儲器單元并且被劃分為N(N是大 于或者等于2的自然數)個組;以及N個數據反轉處理電路,其分別 接收從N組傳感放大器電路中讀出的數據。在半導體集成電路中,在 第一組傳感放大器終止操作之后,不同于第一組的第二組傳感放大器 電路操作,并且N個數據反轉處理電路中的每一個基于從傳感放大器 電路中的每一組讀出的數據執行數據反轉處理,并且將數據輸出至數 據反轉處理電路中的每一個的輸出端子。
這防止多個傳感放大器組在傳感放大器的穩定操作期間同時進行 操作。結果,能夠防止產生重疊電流。此外,對用于要被操作的被劃 分的SA組中的每一個(用于每個SA組)的數據執行數據反轉處理。 因此,與同時對所有的位進行數據反轉處理的情況相比較,需要的數 據的“出現率”被增加,并且輸出電路電流能夠被平均地減少。
根據本發明的示例性實施例,能夠提供一種半導體集成電路,該 半導體集成電路能夠減少整個讀取操作中的操作電流。
附圖說明
結合附圖,根據某些示例性實施例的以下描述,以上和其它示例 性方面、優點和特征將更加明顯,其中:
圖1是示出根據本發明的第一示例性實施例的半導體集成電路的 構造的圖;
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