[發明專利]電力變換裝置有效
| 申請號： | 200910165923.1 | 申請日： | 2009-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN101714823A | 公開（公告）日： | 2010-05-26 |
| 發明（設計）人： | 井堀敏;佐佐木康;前野豐;廣田雅之;福島一行 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立產機系統 |
| 主分類號： | H02M5/44 | 分類號： | H02M5/44;H01L23/34;H01L23/12;H01L23/48;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人： | 龍淳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電力 變換 裝置 | ||
1.一種電力變換裝置，其特征在于，包括：
內置了功率半導體芯片的功率半導體模塊；
對該功率半導體模塊的熱量進行散熱的冷卻散熱片；
相對于所述功率半導體模塊配置在與所述冷卻散熱片相反側的主 電路基板；和
在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下設置在所述主電路基板 上的豎直方向下側的主電路端子座，
所述功率半導體模塊所具有的、與所述主電路基板連接的引線端 子中，規定的引線端子在所述主電路端子座的下側與所述主電路基板 連接。
2.如權利要求1所述的電力變換裝置，其特征在于：
具有，在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下，設置在所述功 率半導體模塊與所述主電路基板之間，并從豎直方向上側覆蓋所述規 定的引線端子的隔壁。
3.一種電力變換裝置，其特征在于，包括：
內置了功率半導體芯片的功率半導體模塊；
對該功率半導體模塊的熱量進行散熱的冷卻散熱片；
相對于所述功率半導體模塊配置在與所述冷卻散熱片相反側的主 電路基板；和
在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下設置在所述主電路基板 上的豎直方向下側的主電路端子座，
所述功率半導體模塊所具有的、與所述主電路基板連接的引線端 子中，規定的引線端子在所述主電路端子座的附近與所述主電路基板 連接。
4.如權利要求3所述的電力變換裝置，其特征在于：
具有，在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下，設置在所述功 率半導體模塊與所述主電路基板之間，并從豎直方向上側覆蓋所述規 定引線端子的隔壁。
5.如權利要求4所述的電力變換裝置，其特征在于：
在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下，由所述隔壁覆蓋的引 線端子在所述主電路端子座的下側與所述主電路基板連接。
6.一種電力變換裝置，其特征在于，包括：
內置了功率半導體芯片的功率半導體模塊；
對該功率半導體模塊的熱量進行散熱的冷卻散熱片；和
相對于所述功率半導體模塊配置在與所述冷卻散熱片相反側的主 電路基板，
在所述主電路基板上具有主電路端子座和平滑用的電容器，并設 置了隔壁，在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下，所述隔壁從上 側覆蓋所述功率半導體模塊所具有的、在水平方向上并排地與所述主 電路基板相連接的引線端子。
7.如權利要求6所述的電力變換裝置，其特征在于：
由所述隔壁覆蓋的引線端子在所述主電路端子座的附近與所述主 電路基板連接。
8.如權利要求6所述的電力變換裝置，其特征在于：
在所述電力變換裝置被使用的設置狀態下，由所述隔壁覆蓋的引 線端子在所述主電路端子座的下側與所述主電路基板連接。
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