[發明專利]表面粘著型發光元件結構及制法

無效

• 申請號: 200910165752.2
• 申請日: 2009-08-13
• 公開（公告）號: CN101994925A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 杜嘉明;張志偉
• 申請（專利權）人: 臺灣伊必艾科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 姜燕;陳晨

技術領域

本發明涉及一種發光元件結構及其制法，尤其涉及一種表面粘著型發光元件結構及其制法。

背景技術

近年來由于發光二極管(Light?Emitting?Diode，LED)制造技術的突破，使得發光二極管的發光亮度及發光效率大幅提升，因而逐漸取代傳統的燈管或燈泡而成為新的照明或發光元件，廣泛地應用于例如信息、通信及消費性電子產品的指示燈與顯示裝置、家用照明裝置、汽車照明裝置、手持照明裝置、交通信號指示燈、指示看板及廣告看板等照明應用。

一般而言，依據發光二極管配置于電路載體的方式可將發光二極管分為插件型發光二極管(DIP?LED)及表面粘著型發光二極管(SMD?LED)，其中插件型發光二極管是將發光二極管的接腳插植于電路載體的導孔(via?hole)中并使其與電路載體電性連接，而表面粘著型發光二極管則通過表面粘著技術將發光二極管的電極與電路載體的焊墊導接以使其與電路載體電性連接。

插件型發光二極管及表面粘著型發光二極管各有其優缺點且適用條件及應用范圍也有不相同，舉例而言，插件型發光二極管于功率大小、光線集中度、發光亮度、制造成本等方面較具優勢，而表面粘著型發光二極管則具有較小體積以及便于以自動化方式著裝于電路載體的優點，因此可視產品的需求及條件選擇使用插件型發光二極管或表面粘著型發光二極管。此外，在某些產品的應用上因電路載體無法制作導孔，則必須采用表面粘著型發光二極管。

圖1A是顯示傳統表面粘著型發光二極管的結構示意圖，圖1B是圖1A所示傳統表面粘著型發光二極管的截面結構示意圖。如圖1A及圖1B所示，傳統的表面粘著型發光二極管1包含一發光二極管芯片10、一杯體11、第一電極12、第二電極13以及透光封裝元件14，其中發光二極管芯片10設置于杯體11的凹槽15內，并通過導線16a、16b分別將發光二極管芯片10的電極與第一電極12及第二電極13電連接。杯體11的凹槽15以透光封裝元件14填滿，且透光封裝元件14的外表面與杯體11的外表面齊平，其中透光封裝元件14中可包含散布于其中的熒光材料。第一電極12及第二電極13部分地嵌設于杯體11中，且部分地由杯體11的側面向外向下延伸至杯體11的底面，因此可通過表面粘著技術將表面粘著型發光二極管1的第一電極12及第二電極13與電路載體上的焊墊導接使其與電路載體電性連接。

圖2為圖1A及圖1B所示的表面粘著型發光二極管的制作流程圖。如圖2所示，傳統的表面粘著型發光二極管1的制作方式如下：首先，如步驟S11，提供一金屬材料，并將金屬材料進行沖壓。之后，如步驟S12，將塑料射出成型以形成杯體11，其中杯體11具有凹槽15。然后，如步驟S13，將發光二極管芯片10固設于杯體11的凹槽15中。之后，如步驟S14，進行打線步驟，以通過導線16a、16b分別將發光二極管芯片10的兩電極與第一電極12及第二電極13電連接。然后，如步驟S15，進行封裝步驟，以將透光封裝元件14填滿于杯體11的凹槽15且透光封裝元件14的外表面與杯體11的外表面齊平。接著，如步驟S16，進行烘烤步驟。最后，如步驟S17，將第一電極12及第二電極13進行折彎，使其由杯體11的側面向外向下延伸至杯體11的底面，形成表面粘著型發光二極管1。

然而，傳統的表面粘著型發光二極管1的發光角度為約120度，且其最大功率僅約25mA(毫安培)，因此若采用現有的表面粘著型發光二極管著裝于電路載體上則無法滿足高功率、發光光線集中及高亮度的要求。為使發光光線集中及提升發光亮度，則需使發光二極管的發光角度縮小，例如縮小至約55度，或提升發光二極管的功率。然而傳統的表面粘著型發光二極管1因散熱問題而使功率無法進一步提升，此外，若要使傳統的表面粘著型發光二極管1的發光角度縮小則需增加模具與工藝步驟，如此不只會增加制造成本且使工藝更為復雜與費時。

有鑒于此，如何發展一種表面粘著型發光元件結構及其制法，克服公知技術的諸多缺失，實為本領域普通技術人員目前所迫切需要解決的問題。

發明內容

本發明的目的為提供一種新的表面粘著型發光元件結構及其制法，其具有較低制造成本、較大功率、較小發光角度、較高亮度等特性。

本發明的另一目的為提供一種表面粘著型發光元件結構及其制法，可利用插件式發光元件具有較低制造成本、較大功率、較小發光角度、較高亮度的特性，使其與一轉換座體組合以形成新的表面粘著型發光元件結構，取代傳統的表面粘著型發光元件，以達到高功率、高亮度的需求，且可降低成本及簡化工藝。