[發明專利]電感元件及其基座

有效

• 申請號: 200910165713.2
• 申請日: 2009-08-06
• 公開（公告）號: CN101989484A
• 公開（公告）日: 2011-03-23
• 發明（設計）人: 田慶相;陳友欽;李銘成;張治良
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01F17/04
• 分類號: H01F17/04;H01F27/30;H01F27/28;H01F27/06
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;潘培坤

技術領域

本發明涉及一種電感元件，尤其涉及一種可限定高度的電感元件及其基座。

背景技術

一般而言，電器設備中常設有許多電感元件，為了適應電子裝置的薄型化，電感元件及內部使用的導電繞組也需朝薄型化的趨勢發展，以降低電子裝置的整體體積。

以電感元件為例，公知電感元件如圖1所示，電感元件1主要由繞組11以及基座12組成，其中，繞組11設置于基座12的上表面120上，并由磁心110及繞線111所組成，磁心110為圓環形磁心，繞線111纏繞設置于環形磁心110上。并且，在基座12上還具有多個接腳121，接腳121為折彎的結構，繞線111的兩端即分別纏繞于兩不同接腳121上，接腳121的底面121a連接于一電路板(圖未示)，用以使繞線111通過接腳121而與該電路板電導接。

然而，在公知電感元件1中，由于繞線111直接纏繞于接腳121上，因此，當繞線111的線徑較大時，極容易在纏繞過程中導致接腳121出現變形的情形，進而影響電感元件1的功能，以及，由于公知技術中的電感元件1為適用于表面黏著技術(Surface?Mount?Technology，SMT)的表面黏著裝置(Surface?Mount?Device，SMD)，因此，當SMT的置件機(圖未示)將電感元件1設置于電路板上時，通過過錫爐的方式將電感元件1的接腳121焊接于電路板上，此時若接腳121具有變形的情形，則易造成電感元件1產生接觸不良的問題。

除此之外，由于繞線111直接纏繞于磁心110之上，所以當繞線111的線徑較大時，則會增加繞組11的高度h1，且其不易平整，因此，難以控制其繞組高度h1，以及，由于繞組11設置于基座12的上表面120上，因此，電感元件1的總高度為繞組11的高度h1加上基座的高度h2，如此一來，其總高度也難以控制在特定范圍中，當其所設置的空間有限的情況下，極易造成設置上的困擾。

并且，由于繞線111纏繞于磁心110上會造成繞組11的表面不平整的情形，因此，當電感元件1運用于SMT的自動化組裝制程時，因無法提供一平整的上表面供置件機吸附用，所以無法使用自動化組裝制程，而需用人工作業，造成作業上的不便，無疑是增加制造的成本。基于前述電感元件1的接腳易折彎變形、高度無法控制以及無法提供吸附平面等種種缺陷，使得電感元件1在其制程以及應用性、廣泛性等均受到限制。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種電感元件及其基座，以解決公知電感元件因繞線不平均而無法提供平整的吸附表面，以及電感元件的高度無法控制的缺陷。

本發明的另一目的在于提供一種電感元件及其基座，以解決公知電感元件的接腳容易變形的缺陷。

為實現上述目的，本發明的一較廣義實施方式為提供一種電感元件，其包括：基座，以及設置于容置槽中的繞組；該基座包括：外框，具有第一上表面；中心部，設置于外框中，中心部具有第二上表面；以及連接部，連接外框及中心部，并與外框及中心部共同定義出容置槽；其中，中心部的第二上表面實質上高于外框的第一上表面，通過中心部的第二上表面及連接部的第三上表面之間的高度差定義出容置槽的第一高度，繞組的第二高度低于第一高度，以使繞組設置于容置槽內時，繞組的第四上表面實質上低于第二上表面。

為實現前述目的，本發明的另一較廣義實施方式為提供一種適用于電感元件的基座，該基座包括：外框，具有第一上表面；中心部，設置于外框中，中心部具有第二上表面；以及連接部，連接外框及中心部，并與外框及中心部共同定義出容置槽；其中，中心部的第二上表面實質上高于外框的第一上表面，通過中心部的第二上表面及連接部的第三上表面之間的高度差定義出容置槽的第一高度，電感元件的繞組的第二高度低于第一高度，以使繞組設置于容置槽內時，繞組的第四上表面實質上低于第二上表面。

為實現前述目的，本發明的又一較廣義實施方式為提供一種基座，其適用于電感元件，基座包括：外框；中心部，設置于該外框中；連接部，連接該外框及該中心部；以及多個導腳，設置于外框上，其中每一導腳的一端與電感元件的繞組相連接，另一端則與對應的接腳相連接，接腳設置于外框上且與電路板電連接。