[發明專利]場效應晶體管有效
| 申請號: | 200910165165.3 | 申請日: | 2003-07-31 |
| 公開(公告)號: | CN101667624A | 公開(公告)日: | 2010-03-10 |
| 發明(設計)人: | 小橋昌浩;半田敬信;荒牧晉司;酒井良正 | 申請(專利權)人: | 三菱化學株式會社 |
| 主分類號: | H01L51/05 | 分類號: | H01L51/05;H01L51/30 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 張平元 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 場效應 晶體管 | ||
1.一種場效應晶體管,包括絕緣體層,被絕緣體層隔開的柵電極和有機半導體層,如此布置使之與有機半導體層接觸的源電極和漏電極,及包含聚合物的支撐性基板,其中在絕緣體層屈服點的伸長率ε1大于在支撐性基板屈服點的伸長率ε2,且ε1與ε2的比值ε1/ε2至多為15,并且在支撐性基板屈服點的伸長率ε2至少為3.1%,其中ε1與ε2的單位為%。
2.根據權利要求1的場效應晶體管,其中在絕緣體層屈服點的伸長率ε1與在支撐性基板屈服點的伸長率ε2的比值ε1/ε2至多為1.9。
3.根據權利要求1的場效應晶體管,其中所述絕緣體層的厚度為0.1~4μm。
4.根據權利要求2的場效應晶體管,其中所述絕緣體層的厚度為0.1~4μm。
5.根據權利要求1的場效應晶體管,其中所述支撐性基板的厚度為0.01~2mm。
6.根據權利要求2的場效應晶體管,其中所述支撐性基板的厚度為0.01~2mm。
7.根據權利要求3的場效應晶體管,其中所述支撐性基板的厚度為0.01~2mm。
8.根據權利要求4的場效應晶體管,其中所述支撐性基板的厚度為0.01~2mm。
9.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述柵電極布置在支撐性基板上,所述有機半導體層通過絕緣體層布置在柵電極上。
10.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述源電極和漏電極與絕緣體層接觸。
11.根據權利要求9的場效應晶體管,其中所述源電極和漏電極與絕緣體層接觸。
12.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述源電極和漏電極布置在有機半導體層上。
13.根據權利要求9的場效應晶體管,其中所述源電極和漏電極布置在有機半導體層上。
14.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述源電極和漏電極布置在支撐性基板上。
15.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
16.根據權利要求9的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
17.根據權利要求10的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
18.根據權利要求11的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
19.根據權利要求12的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
20.根據權利要求14的場效應晶體管,其中所述支撐性基板為選自聚酯,聚碳酸酯,無定形聚烯烴,聚醚砜,聚酰胺及硅氧烷的塑料基板。
21.根據權利要求1~8中任一項的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
22.根據權利要求9的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
23.根據權利要求10的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
24.根據權利要求11的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
25.根據權利要求12的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
26.根據權利要求14的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
27.根據權利要求15的場效應晶體管,其中所述絕緣體層中的相對介電常數至少為0.2。
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