[發明專利]用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物

有效

• 申請號: 200910165022.2
• 申請日: 2009-07-28
• 公開（公告）號: CN101638519A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 浜本佳英;鹽原利夫;若尾幸;柏木努
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08L83/05;C08L63/00;C08K5/09;H01L33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 徐厚才;孫秀武

1.一種用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其包括以下描述的 組分(A)、(B)和(C)：

(A)每個分子含有2-6個環氧基團、一個或多個(R¹SiO_3/2)單元、兩個 或更多個(R²R³SiO)_n結構和三個或更多個(R⁴_3-XR⁵_XSiO_1/2)單元的支化硅樹 脂，數量為100重量份，其中R¹、R²、R³、R⁴和R⁵分別表示氫原子、羥 基或1-20個碳原子的單價有機基團，該單價有機基團可含有或不含氧原 子，條件是每個分子中至少兩個R⁵基團表示環氧基團和/或含有環氧基團 的非芳族基團，n表示3-10的整數和x表示1-3的整數，

其中，所述支化硅樹脂(A)通過使由R¹SiX₃表示的三官能有機硅化合 物，和包含(R²R³SiO)_n結構并由下式表示的有機硅化合物進行水解和縮合 反應從而形成低聚物，R¹SiX₃中的R¹是如上述定義，X表示可水解基團， (R²R³SiO)_n結構中n＝3-10，

其中R²和R³是如上述定義，m＝1-8，和R⁷表示可水解基團，

并然后使該低聚物與下式表示的含環氧基團的硅烷反應來合成，

其中，R⁵是如上述定義，R⁸表示可水解基團，和x為1-3的整數，

(B)固化劑，數量為使得每1摩爾組分(A)中的環氧基團，組分(B)中 的環氧反應性基團的含量為0.4-1.5摩爾，和

(C)固化催化劑，每100重量份組分(A)與組分(B)的組合，數量為 0.01-3重量份。

2.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中 支化硅樹脂(A)由以下示出的平均組成式(1)表示：

其中，R¹-R⁵，n和x如上述定義，R⁶表示羥基或1-6個碳原子的烷氧基， a為0-0.3的數，b為0.3-0.7的數，c為0.2-0.6的數，d為0-0.3的數，和 e為0.1-0.4的數，條件是a至e之和為1。

3.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中， 通過GPC測量，支化硅樹脂(A)的苯乙烯參比重均分子量為4,000-10,000。

4.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中， 支化硅樹脂(A)的環氧當量為200-600g/mol。

5.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中， R¹為苯基，R²和R³為甲基，和含環氧基團的非芳族基團為β-(3，4-環氧環 己基)乙基基團。

6.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，進一 步包括：

(D)每分子具有至少兩個環氧基團的非芳族環氧樹脂，其量為每100 重量份組分(A)與組分(D)的組合，不大于50重量份。

7.根據權利要求6的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中， 每個分子內具有至少兩個環氧基團的非芳族環氧樹脂(D)選自脂環族環氧 樹脂和含異氰脲酸酯環的環氧樹脂。

8.根據權利要求1的用于封裝光學半導體元件的樹脂組合物，其中， 固化劑(B)為酸酐。