[發明專利]顯示裝置及顯示裝置的制造方法有效
| 申請號: | 200910164457.5 | 申請日: | 2009-08-05 |
| 公開(公告)號: | CN101644862A | 公開(公告)日: | 2010-02-10 |
| 發明(設計)人: | 海東拓生;宮澤敏夫;境武志 | 申請(專利權)人: | 株式會社日立顯示器 |
| 主分類號: | G02F1/136 | 分類號: | G02F1/136;G02F1/1362;G02F1/1368;H01L21/82 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 許海蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及用薄膜晶體管(TFT)進行像素的顯示控制的顯示裝 置及顯示裝置的制造方法。
背景技術
對于改善用非晶硅(a-Si)形成的薄膜晶體管的電氣特性等性能之 課題,迄今一直在進行研究。例如,為了獲得所期望的電氣特性,在 一邊沿用通過盡量維持用非晶硅形成的薄膜晶體管結構而設計的制 造工藝、一邊增大硅晶體粒徑來改善電子遷移率等的方向上進行著研 究。
特開平5-55570號公報就是這樣的技術之一例,圖6表示具有與特 開平5-55570號公報中所述的相同的底柵結構的薄膜晶體管。如該圖6 所示,特開平5-55570號公報中,基于顯示裝置制造上的理由,多晶硅 (p-Si)被層疊在非晶硅的下側。
來看圖6所示的薄膜晶體管,導通電流在電子遷移率大的多晶硅 層SP中流動,但截止電流成為問題。這是因為,柵電極GT上一旦加 上負電壓,就會在多晶硅層SP上誘導出空穴,而漏電極DT及源電極 ST與多晶硅層SP之間沒有勢壘,因此基于空穴的電流照樣會流向漏電 極DT及源電極ST。
因而,本申請發明人首先研究了圖7所示的結構。如圖7所示,通 過用將多晶硅層SP和非晶硅層SA與雜質一起在非晶硅上成膜的硅摻 雜層(Doped-Si)DS覆蓋,防止空穴的通過從而抑制截止電流。但是, 多晶硅層SP和漏電極DT及源電極ST之間經由硅摻雜層DS連接,由于 該連接部分狹窄而接觸電阻大,導通電流不充分。
因而,本申請發明人研究了圖8所示的結構。為了使圖7的結構中 的導通電流增大,如圖8所示,將漏電極DT及源電極ST和半導體膜S 之間的連接部分擴大來使接觸電阻降低。在該加工處理中,首先取代 非晶硅層SA而形成絕緣膜ES,使半導體膜S中未被絕緣膜ES覆蓋的部 分與硅摻雜層DS接觸。
但是,在圖8所示的結構中,如圖9A的表示柵極電壓和漏極電流 特性的曲線所示,在漏極電壓為1V時,導通電流可充分確保,且截止 電流也可抑制,但是在漏極電壓為10V時,截止電流不能被抑制而有 漏電流流動。因此,必須將適用于薄膜晶體管的漏極電壓限于例如5V 以下,要解決的課題是使漏極電壓設于較高電壓時的截止電流得到抑 制。
發明內容
本發明之目的在于提供設有這樣的薄膜晶體管的顯示裝置及其 制造方法,對于該薄膜晶體管,一方面限制因制造工藝導致的成本上 升,通過增大硅晶體粒徑來改善顯示裝置的薄膜晶體管中的電子遷移 率等,一方面又獲得了合適的導通電流和截止電流。
用以解決上述課題的本發明的顯示裝置之特征在于,包括:在透 明基板的上側層疊的柵電極;在上述柵電極的上側層疊的、包含溝道 區和在夾著該溝道區的區域摻入雜質而形成2個雜質區的、通過該柵 電極發生的電場來控制源電極與漏電極間的電流的半導體膜;分別介 于上述源電極及上述漏電極與上述2個雜質區之間的、使它們歐姆接 觸的2個歐姆接觸層;以及在以成為上述半導體膜的大致中心的位置 為中心的該半導體膜的部分區域的上側與上述半導體膜相接而層疊 的絕緣膜,上述半導體膜包含微晶硅或多晶硅而形成,上述2個雜質 區在上述半導體膜的上側未形成上述絕緣膜部分的區域上形成,上述 2個歐姆接觸層形成為分別將上述2個雜質區覆蓋,上述源電極及上述 漏電極形成后分別將上述2個歐姆接觸層覆蓋。從而,在使用包含微 晶硅或多晶硅的半導體膜時,可通過設置雜質區而形成PN結來抑制截 止電流,同時通過在雜質區覆蓋歐姆接觸層來擴大與漏電極等接觸的 面積,以確保充分的導通電流。
此外,上述顯示裝置中,根據上述源電極及上述漏電極的形狀形 成上述2個雜質區的一部分,上述2個歐姆接觸層各自按照上述源電極 及上述漏電極的形狀而形成,從上述絕緣膜的一部分開始延伸,將上 述2個雜質區各自的上面和側面覆蓋。從而,有效率地形成歐姆接觸 層和雜質區,截止電流被抑制,同時確保導通電流。
用以解決上述課題的本發明的顯示裝置的制造方法之特征在于 包括:柵電極層疊工序,在透明基板的上側層疊柵電極;半導體膜層 疊工序,在上述柵電極的上側包含微晶硅或多晶硅而層疊通過該柵電 極發生的電場來控制源電極及漏電極間的電流的半導體膜;雜質注入 工序,在上述半導體膜中注入雜質;以及電極形成工序,在上述源電 極及上述漏電極和注入上述雜質的區域之間形成使它們歐姆接觸的2 個歐姆接觸層,并且形成上述源電極和上述漏電極。
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