[發(fā)明專利]白色熱固性硅樹脂組合物和光電子部件殼體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910163924.2
• 申請日: 2009-06-09
• 公開（公告）號: CN101629018A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設計）人: 田口雄亮;澤田純一
• 申請（專利權）人: 信越化學工業(yè)株式會社
• 主分類號: C08L83/06
• 分類號: C08L83/06;C08K3/22;C08K3/24;C08K3/30;C08K3/34;C08K3/28;H01L33/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 任宗華

1.一種用于形成光電子部件殼體的白色熱固性硅樹脂組合物，包括

(A)熱固性有機基聚硅氧烷，其具有平均組成式(1)：

R¹_xSi(OR²)_y(OH)_zO_(4-x-y-z)/2?????(1)

其中R¹各自獨立地為具有1-20個碳原子的有機基團，R²各自獨立地為具有 1-4個碳原子的有機基團，x、y和z為滿足0.8≤x≤1.5、0≤y≤0.3、0.001 ≤z≤0.5和0.801≤x+y+z＜2的數，

(B)白色顏料，其選自于由平均粒度為0.05-5.0μm的二氧化鈦和每一種的 平均粒度為0.1-3.0μm的鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化鋅、氧化鋁和氧化鎂 構成的組中的一種或多種，

(C)除白色顏料以外的無機填料，其選自于由每一種的平均粒度為4-40μm 的氧化鋁、氧化鋅、氮化硅、氮化鋁和氮化硼構成的組中的一種或多種，和

(D)縮合催化劑，

其中白色顏料(B)和無機填料(C)的存在總量為50-95重量％，基于該組合物 的總重量，和

(E)脫模劑，其包括熔點為120-140℃的硬脂酸鈣，

其中基于該組合物的總重計所述脫模劑的存在量為0.2-5.0重量％。

所述組合物的熱導率為1-10W/mK。

2.權利要求1的組合物，其中白色顏料(B)為二氧化鈦。

3.權利要求1的組合物，其進一步包括(F)硅烷偶聯(lián)劑和/或(G)粘合助劑， 所述(G)粘合助劑為具有組成式(2)的1，3，5-三嗪核衍生物環(huán)氧樹脂：

其中R⁰¹、R⁰²和R⁰³每一個為具有1-10個碳原子的有機基團，R⁰¹、R⁰²和R⁰³中 的至少一個含有環(huán)氧基。

4.權利要求1的組合物，其中縮合催化劑(D)為有機金屬縮合催化劑。

5.權利要求4的組合物，其中有機基金屬縮合催化劑為苯甲酸鋅。

6.一種用于形成光電子部件殼體的白色熱固性硅樹脂組合物，包括

(A)熱固性有機基聚硅氧烷，其具有平均組成式(1)：

R¹_xSi(OR²)_y(OH)_zO_(4-x-y-z)/2???(1)

其中R¹各自獨立地為具有1-20個碳原子的有機基團，R²各自獨立地為具有 1-4個碳原子的有機基團，x、y和z為滿足0.8≤x≤1.5、0≤y≤0.3、0.001 ≤z≤0.5和0.801≤x+y+z＜2的數，

(B)白色顏料，其選自于由平均粒度為0.05-5.0μm的二氧化鈦和每一種的 平均粒度為0.1-3.0μm的鈦酸鉀、氧化鋯、硫化鋅、氧化鋅、氧化鋁和氧化鎂 構成的組中的一種或多種，

(C)除白色顏料以外的無機填料，其選自于由每一種的平均粒度為4-40μm 的氧化鋁、氧化鋅、氮化硅、氮化鋁和氮化硼構成的組中的一種或多種，和

(D)縮合催化劑，

其中白色顏料(B)和無機填料(C)的存在總量為50-95重量％，基于該組合物 的總重量，并且白色顏料(B)和無機填料(C)的顆粒混合物的粒度分布在0.4-1.0 μm、8-18μm和30-50μm三個范圍內具有最大峰值，

所述組合物的熱導率為1-10W/mK。

7.權利要求6的組合物，其中白色顏料(B)為二氧化鈦。